精材 選逾二個月
封裝測試廠精材（3374）去年下半年接單暢旺，加上新產能也適時在去年下半年開出，推升去年業績表現亮眼，由於今年半導體產業仍持續看好，該公司全年業績可望再向上攀升，近期吸引法人買盤進駐。
精材去年第3季稅後純益達5.98億元創下歷史新高，市場法人看好該公司去年第4季業績可望維持高檔水準，甚至持續小幅成長。
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精材去年下半年獲利走高的主要原因，由於該公司在3D感測及CMOS影像感測器（CIS）等光學元件封裝接單進入旺季，再加與台積電合作的12吋晶圓測試代工業務急速增加帶動。
看好個股後市的投資人，可以布局價外15%以內、距到期日兩個月以上的權證。（中國信託證券提供）
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