精材 選逾二個月
封裝測試廠精材(3374)去年下半年接單暢旺,加上新產能也適時在去年下半年開出,推升去年業績表現亮眼,由於今年半導體產業仍持續看好,該公司全年業績可望再向上攀升,近期吸引法人買盤進駐。
精材去年第3季稅後純益達5.98億元創下歷史新高,市場法人看好該公司去年第4季業績可望維持高檔水準,甚至持續小幅成長。
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精材去年下半年獲利走高的主要原因,由於該公司在3D感測及CMOS影像感測器(CIS)等光學元件封裝接單進入旺季,再加與台積電合作的12吋晶圓測試代工業務急速增加帶動。
看好個股後市的投資人,可以布局價外15%以內、距到期日兩個月以上的權證。(中國信託證券提供)
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