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台積、聯電 認購紅火

2019-09-18 23:43經濟日報 記者廖賢龍/台北報導

本報資料照片
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今日主題:國際半導體展(SEMICON Taiwan)昨(18)日正式登場,相關半導體產業動態受到市場注意,台股中代表性的晶圓代工廠、封裝測試廠,以及IC設計等廠商正值旺季,投資人可適時利用權證介入行情。

經濟日報提供
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全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事國際半導體展(SEMICON Taiwan)昨(18)日正式登場。台股中具指標性的台積電(2330)及聯電(2303)也受到注意,投資人可留意相關權證的投資機會。

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國際半導體展為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,聚焦於半導體先進製程、異質整合、永續製造與智慧應用,預期將吸引超過5萬人參展,是展覽規模再創新高紀錄。今年台灣國際半導體展各家業者看好未來5G、AI、車用電子及智慧製造趨勢,對未來半導體需求持續成長。

台灣是全球半導體重鎮,台積電更是全球IC設計業者提供最先進及穩定技術。蘋果在9月新iPhone手機發表,台積電一家獨吃A13處理器大單,7奈米製程產能利用率滿載,加上部分成熟製程的需求逐漸回溫下,第3季合併營收將表現不俗,下半年營運值得期待。

此外,台積電在5、7奈米進入快速成長期,今年資本支出至110億美元以上,將2020年部分資本支出移至今年下半年使用,顯示因應客戶5G需求,加快5奈米設備建置,2020年上半年量產即能取得高市占率,優先大啖5G商機。

法人預估,7奈米仍預期占台積電2019年營收25%以上,下半年因5G基礎建設加速、手機及HPC對7奈米需求強勁,7奈米製程占比接近30%,使得第4季營收有機會優於第3季。

聯電在法人持續買盤下,近月來的股價也攀上高點,9月以來,三大法人累積買超4.3萬張。聯電8月營收131.84億元,是今年次高;累計前八月營收955.26億元,年減約8%。

聯電由於低、中階智慧型手機、交換機和路由器的無線通信晶片需求增強,直接反映在12吋晶圓對第2季的營收貢獻。聯電在法說會表示,第3季晶圓出貨量季增2%至4%。第3季晶圓出貨量將季增2%至4%,平均單價可望季增1%,第3季將優於第2季。

看好後市的投資人,可利用價平附近、可操作天期在三個月以上的權證,伺機介入行情。

半導體 台積電 聯電
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