鼎洲GREEN FOUP載具半導體展亮相 一體式設計搶攻先進封裝

高階洗淨與智慧載具專業製造商「鼎洲科技」日前參加SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，今年展出新一代「GREEN FOUP載具升級進化方案」，由過去逐片組裝設計進一步升級為一體式結構，塑料材料減少約80%、回收率逾90%，為先進製程提供兼具環保與效能的解決方案，協助客戶搶攻全球半導體綠色供應鏈商機。

董事長陳延方表示，新一代「GREEN FOUP載具升級進化方案」有別於傳統的組裝式設計，採用新型一體式結構，沒有傳統組裝產品的接縫，氣密性可達90%以上；在材料特性上，持續朝零吸濕、零濕氣釋放方向優化，以因應半導體製程對承載環境的要求。目前塑料材料約減少80%，產品外觀可見的塑料比例已大幅降低。

他分析，隨著半導體產業持續發展，客戶對承載產品的尺寸與容量需求同步提高。過去6片、12片甚至24片的承載能力，已逐漸無法滿足未來需求，產品將朝更大型化發展。然而，承載尺寸放大後，對材料強度、韌性及整體結構條件的要求也會提高，單純依賴塑料材料將面臨限制。

「未來半導體產業在承載產品大型化趨勢下，材料性能與密封效果將成為重要課題，也是鼎洲科技投入相關技術研發的基礎。」陳延方說，針對客戶需求，鼎洲科技可依不同應用提供大小尺寸與全系列規劃，產品尺寸發展「沒有上限」，將持續配合產業需求進行開發。

陳延方說，目前「GREEN FOUP載具升級進化方案」已獲先進封裝領域業者採用。此一應用也反映出半導體製程與先進封裝對承載、潔淨及材料性能要求持續提升，帶動相關設備與耗材供應商同步升級。

面對未來市場需求，鼎洲科技同步推進產能與製造布局，其嘉義新廠自去年開始規劃建設，目前設計工作已完成，未來將朝全線自動化加工與生產方向發展，以因應未來龐大的市場需求。陳延方表示，鼎洲科技未來仍將持續優化技術，從結構、材料、氣密性到循環回收等面向同步升級，並透過台灣市場經驗逐步拓展海外應用。