永光化學三大半導體材料 SEMICON展出搶鏡

隨著半導體先進製程、AI高效運算需求，「材料」成為決定晶片效能、良率的關鍵角色，深耕半導體與高階封裝領域的永光化學，9月參加國際半導體展（SEMICON Taiwan），針對後段封裝與 AI / 5G 高頻高速應用，主秀三大核心半導體材料，包括厚膜光阻、感光型聚醯亞胺光阻（PSPI），以及低介電損失封裝膠，展位人潮川流不息，可見熱度。

其中，PSPI作為先進封裝（CoWoS、FOPLP等等）的核心絕緣與保護材料，同時具備光阻圖形化與永久絕緣層功能，主打低溫固化（保護熱敏感元件）、優異機械強度與熱穩定性；新世代正型 PSPI 更具備高曝光解析度、低介電特性與水性顯影的環保特點，目前積極推動用戶驗證與國產替代。

因應AI運算與5G/6G高頻高速傳輸需求，永光化學開發出的高階封裝膠材「低介電損失封裝膠與保護材料」，主要作為先進封裝側邊保護膠、高頻晶片封裝膠及高階電子元件保護層，具備極低介電常數（Low Dk）與低介電損耗（Low Df），能有效降低高頻訊號傳輸的衰減與延遲；搭配低水氣透過率（Low WVTR）、高附著力與低固化應力，能顯著提升封裝元件的長期可靠度與良率，吸引記憶體大廠駐足詢問，後續商機可期。

因應半導體材料的在地採購量不斷拉升，代工合作訂單快速成長，永光化學近期也盤點並調整廠房資源配置，將新增光阻劑產線，以支援及強化客戶的短鏈供應與快速反應能力。