群固企業參展 SEMICON Taiwan 2026 CPO、TIM 1 高功率需求升溫

SEMICON Taiwan 2026 圓滿落幕。群固企業指出，今年展會期間，Co-Packaged Optics（CPO）與高功率晶片 TIM1 材料，成為現場交流集中的議題之一。相較過去較多聚焦於材料導熱係數與基本可靠度，今年不少客戶已進一步詢問 TIM1 能否因應下一世代 AI 晶片更高瓦數需求，同時兼顧高延伸性、低模數與長期可靠性，並滿足更低界面熱阻的要求。

這些現場回饋也進一步驗證群固企業在先進封裝、CPO 與 AI 熱管理領域的布局方向。 此次展出內容涵蓋 TIM1、Die Attach、Lid Attach、Underfill、Edge Bond、光學黏著及液冷材料等應用；展後觀察則顯示，客戶關注焦點已逐漸從「有哪些材料可用」，進一步轉向「材料能否真正支援下一世代更高功率、更高整合度的系統需求」。

其中，CPO 與 Silicon Photonics 相關詢問熱度尤其明顯。展會現場，多家客戶針對光學元件接著、Fiber Fixation／Alignment、封裝應力控制及長期可靠性進行交流。隨著 AI Cluster 對高速、低功耗資料傳輸的需求持續增加，光學材料不再只著重單一接著性能，而必須同時考量光學穩定性、低應力、製程適配性與封裝可靠度。這也讓 CPO 從過去偏向前瞻技術討論，逐漸成為客戶實際評估材料與製程方案的重要方向。

另一個明顯升溫的議題則是 TIM1 的高功率需求。目前客戶關注的已不只是導熱係數，而是材料能否支援更高功率晶片，同時維持更薄且穩定的 Bond Line Thickness（BLT）、降低界面熱阻，並兼顧翹曲控制與長期可靠性。隨著 AI 與 HPC 晶片功耗持續提升，TIM1 的競爭也逐漸從單一材料性能，轉向材料、封裝結構與製程條件之間的整體最佳化。展後客戶反應也顯示，高功率應用正成為下一階段更明確的需求方向。

展會現場所蒐集的第一線需求，也進一步印證陶氏公司（DOW）消費品解決方案全球策略行銷總監楚敏思對產業發展的觀察。 隨著 AI、高效能運算與先進封裝快速演進，材料供應商需要更早進入客戶的設計與驗證階段，從單純供應材料，進一步參與應用測試、製程整合與系統層級的共同開發。對群固企業而言，未來，材料服務的價值也將不只是產品本身，而是更貼近客戶應用需求，協助縮短材料驗證與導入時間。

除了攤位交流外，群固企業亦攜手陶氏公司（DOW）於展會期間舉辦創新技術發表會，由陶氏公司（DOW）講者 Masaaki Amako 以「Silicone solutions for optical devices」為題，分享矽膠材料於光學元件與先進封裝領域的最新應用。活動現場吸引眾多產業人士參與，並延伸討論至 CPO、Silicon Photonics 與實際封裝應用，反映市場對下一世代光學整合材料的高度關注。

相較於產品展示，本屆 SEMICON Taiwan 更重要的收穫，是透過第一線交流掌握材料需求的實際變化。CPO、高功率 TIM1 與光學封裝等應用，正從技術討論逐步進入實際專案評估。 對材料供應商而言，未來如何更早參與設計、提供應用驗證並協助客戶整合材料與製程，將成為競爭力的重要關鍵。

透過與陶氏公司（DOW）、Zymet 等全球材料夥伴的合作，群固企業將持續深化先進封裝、光學整合與熱管理材料布局，並針對此次展會所接觸的客戶需求展開後續技術評估與驗證。展望 2027 年，將持續參與 SEMICON Taiwan，並規劃擴大攤位與展示規模，進一步深化與客戶及產業夥伴的技術交流與合作。