臺荷矽光子合作成果今發表 聚焦下一世代高速光通訊

由經濟部產業發展署指導、工業技術研究院與台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)主辦的「臺荷矽光子合作成果發表會」於今（4）日隆重登場。高速運算需求推動資料中心光互連技術演進，傳輸速率、功耗與封裝整合能力成為下一世代光通訊重要技術指標，此次不僅展示台灣與荷蘭跨國合作的階段性成果，更聚焦高速光互連技術與AI資料中心應用。

立碁電子、千才科技、工研院與荷蘭光子晶片封裝業者PHIX共同投入臺荷合作計畫，整合光源、光收發模組、光電封裝、PIC／EIC組裝、光纖耦合及測試驗證等技術環節，預計於今年底完成1.6T DR8階段性研發成果，2027年底完成3.2T產品研發目標推進，逐步建立跨國合作的高速光互連技術鏈結。

立碁電子展示高速矽光子光通訊系統重要核心元件——外部雷射光源（External Laser Source, ELS）。採用1310 nm CW DFB Laser架構，已開發單模組、雙矩陣及四矩陣等配置，目前單一ELS雷射模組光輸出功率已突破20 dBm，並持續朝更高功率等級發展，以因應未來高速光學引擎需求。ELS除了是3.2T研發計畫的重要技術成果，也可望成為未來ELSFP及次世代光互連產品布局的重要技術平台。

千才科技則以二十多年光通訊技術與量產經驗為基礎，持續將高速光收發模組、光電封裝、製造整合及測試驗證能力延伸至矽光子與下一代高速光互連。透過與國內外合作夥伴共同開發，進一步串聯光電封裝、模組製造與測試驗證等環節，強化高速光互連技術的整合與量產能力。

在架構演進方面，傳統可插拔式光模組正逐步朝LPO、NPO及CPO等型態發展，光源配置、封裝方式與光電整合也隨之改變。從外部雷射光源、高速光收發模組，到PIC／EIC組裝與光纖耦合，臺荷合作涵蓋多項關鍵技術環節，為後續更高速率產品開發建立技術基礎。

此次跨國合作也展現台灣光電與半導體產業鏈的整合優勢，結合荷蘭光子晶片封裝與PIC整合技術能量，深化雙方產業交流。TOSIA持續推動國際合作與產業鏈結，將於11月3日至4日赴荷參展PIC Summit，持續向國際展現台灣矽光子與光通訊產業的技術能量與合作機會。面對下一世代高速通訊技術發展，TOSIA將持續串聯產業、法人與國際夥伴，推動矽光子、先進光電封裝及高速通訊技術合作，協助台灣業者拓展國際市場，深化全球產業鏈布局。

■台灣光電暨化合物半導體產業協會

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