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先進封裝需求發酵 志聖1月營收改寫單月歷史新高

本文共355字

經濟日報 翁永全

志聖工業(2467)公告2026年1月自結合併營收達9.94 億元,改寫單月歷史新高,也明顯跳脫過往季節性表現。

歷年志聖的1月營收多落在2至4億元,受農曆年假影響,為全年淡季,今年首月即逼近10億元水準,顯示其營收結構與產品組合已出現實質轉變。

從產業趨勢來看,AI應用持續推升半導體投資層級。近期NVIDIA執行長黃仁勳多次指出,AI計算需求正由單一晶片競賽,轉向涵蓋先進製程、先進封裝與高頻寬記憶體的「系統級擴張」,相關投資將成為未來數年半導體產業的核心主軸。此一觀點反映在供應鏈資本支出節奏上,投資型態逐步由短期波動,轉為中長期結構性配置。

志聖工業近年持續深化半導體與先進封裝設備布局,相關專案逐步進入放量階段,帶動營運動能提升。該公司表示,將持續配合客戶製程演進與投資,穩健推動營運成長,強化長期競爭力。

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