愛德萬測試全產品線 接單連續成長

臺灣愛德萬測試（Advantest）董事長吳萬錕日前在年終記者會表示，受惠於 AI 與高效能運算（HPC）需求的持續噴發，2025年自動化測試設備（ATE）成長28%，系統單晶片（SoC）測試大幅躍升41%，全球市占率達58%。訂單強勁，但產能擴產順利，平均交期約 6個月。

愛德萬視「信賴（Trust）」為核心價值，為半導體價值鏈中最具價值的測試解決方案夥伴，並由硬體製造商轉型為以數據與軟體為核心的全面解決方案提供者。吳萬錕強調，在 AI 與 HPC 浪潮驅動下，愛德萬在半導體測試生態系領導地位鞏固；測試機台與服務需確保晶片品質「零缺失」，並與產業巨頭深度協作。從半導體開發初期即與客戶技術對接，成為引領次世代晶片量產不可或缺的技術後盾。

SoC事業群副總經理劉經彥看好2026年有望是亮眼的一年，HBM市場產能排擠帶動提前下單，第二季表現出色，全年業績將挑戰歷史新高。他表示，AI晶片、GPU、客製化 ASIC、AI PC 及 AI手機市場成長，測試需求不只是單純的功能驗證，涵蓋效能、功耗與可靠度等多元面向，拉長測試時間並帶動設備需求。

隨著製程持續微縮，GAA、背面供電及 Chiplet 等先進技術進入量產，SoC測試難度顯著提升。愛德萬旗艦級 V93000 EXA Scale 測試平台已成為市場主流，具備高密度通道與數位訊號處理能力，能精準處理2奈米晶片的極大規模邏輯運算與複雜訊號。劉經彥指出，過去可在單一測試站完成的驗證流程，現需拆分為多個階段，帶動 V93000 系統在HPC市場的滲透率。針對 AI 終端裝置的異質整合趨勢，T2000 平台可滿足物聯網與車用電子晶片的測試需求。

AI伺服器對HBM高頻寬記憶體高度依賴，已改變市場結構。2025年記憶體測試市場受需求提前釋放的影響，成長表現平穩；2026年隨著 HBM3e 及次世代HBM4供不應求，出現產能排擠效應。促使業者加大投入HBM專用測試設備，帶動 DDR5/6 與其他通用型記憶體產品重新啟動投資循環，為測試設備市場注入強勁的中長期成長動能。

HBM具有極高傳輸速率，堆疊結構複雜，T5835高效能測試系統憑藉 5.4 Gbps 的測試速度與卓越的電源管理能力，成為市場首選。AI應用從雲端延伸至邊緣運算，HBM缺貨也間接推升 LPDDR5X/6 在高階行動裝置的測試需求，記憶體測試前景看旺。

市場開發處協理江衍緒表示，V93000 測試平台的應用範疇已從電腦及智慧型手機產業，延伸至 AI、HPC、6G 通訊、資料中心及低軌衛星等新領域。因應市場多元需求，推出高電流電源供應單元 DC Scale XHC 32、高效能記憶體測試模組 PUMX02，及高頻射頻卡 Wave Scale RF20ex 等設備及新板卡。

江衍緒指出，愛德萬推出矽光子高量產製造（HVM）光測試方案，融合自動化、標準化與協同開發策略，擴大技術範疇，搶攻資料中心CPO市場。SiConic平台可解決先進SoC在設計驗證與量產測試間的斷層，提升品質及加速產品上市。此外SmarTest 8 測試軟體專為半導體自動測試與除錯設計，大幅提升研發與生產效率；測試支援服務已從傳統手冊進化至結合 Chatbot 的 AI 聊天機器人，能即時解答工程問題，並輔助程式撰寫，實現「用 AI 測試 AI」，加速整體工程開發與創新週期，展現軟體實力。

資深銷售經理吳文欽指出，T5833 及 T5835已全面導入 HBM 測試新技術，專為 DRAM 與 NAND Flash 的大規模量產設計。支援從晶圓測試到最終封裝測試，涵蓋 LPDDR5/6 與高速 NAND。T5835 具備強化的電源供應與即時分析能力，晶圓級介面提供 4,096 個 I/O 通道，並支援 5.4 Gbps 的極速探針測試。

DH/ATS事業群副總楊思健說明 T5801 平台在 GDDR7、LPDDR6 及 DDR6 等下一代技術的應用價值。強調該平台採用最新垂直測試技術以提升維修與測試效率，是量產前精準驗證高速 DRAM 效能的關鍵設備。針對 AI高算力需求，HA1200 先進封裝測試處理器配備了經 HPC 驗證的主動熱控技術，能在測試過程精準控制2奈米晶片的溫度，有效防止熱失控並確保數據的真實性。

愛德萬從硬體製造商，進化為以數據與軟體引領全面解決方案的提供者，ACS (Advantest Cloud Solutions) 平台是今年推廣「測試數據加值」軟體轉型的亮點，也持續強化與利害關係人的關係。持續強化品牌價值，一直是核心課題，也落實踐履企業社會責任，不僅致力於綠色製造，為RE100 成員，並與中央大學、清華大學產學合作，開設領航學程與微學分班，深耕在地人才；以取之社會、用之於社會的精神，推動「舊鞋救命」等關懷活動。

吳萬錕表示，在體育推廣方面，愛德萬長期贊助新竹御嵿攻城獅職業籃球隊、中信兄弟象隊，今年擴大贊助國際棒球賽事，贊助 2月25日至28日在臺北大巨蛋舉行的台日棒球國際交流賽，並在2月27日對戰日本火腿鬥士隊的賽事規劃家庭日活動。