本文共628字
經濟日報 許夷雯
隨著AI、高速運算的飛快進展，驅動電路板產業的升級，宜進新材料因應市場需求攜手產業夥伴，在此次2025TPCA SHOW展出新的產品，以創新的材料技術助力電路板產業在高精度及高效率製程上全面升級。
綜觀2025年AI人工智慧硬體及低軌道衛星的需求持續發酵，宜進看好2025年H2 PCB整體產業的發展，及AI產業的暢旺需求，讓PCB重要產品的AI伺服器板、HDI、類載板、IC載板等多項製程所需求的材料也持續提升，預期2025年PCB的高階製程材料，尤其在AI領域仍將持續的成長。
宜進新材料完全秉持提升產業競爭力，共創永續新價值，致力拓展PCB製程的材料，持續與國際大廠生產的PCB鑽孔及壓合製程等相關材料合作開發，在台灣代理銷售供應給PCB大型客戶，產品廣泛包括PCB壓合及鑽孔製程用材料，例如：相關鋁製品材料、高性能優質上蓋板、具有改善鑽孔製程與提升Cpk的下墊板，同時因應終端客戶的需求也與原供應商共同開發具有高剛性及高精準的鍍膜鑽針，這些高階產品宜進新材料公司於2022年初布局跨入PCB事業部領域以來，即全方位的產品組合來服務客戶的全面需求，讓台灣整體的PCB電子產業更加卓越成長、強化產業的韌性。
宜進新材料公司董事長吳裕偉表示，公司自成立以來，秉持一貫不變的追求提升，與客戶創立共榮、追求企業永續發展為經營的目標，期盼更能共同維護與客戶共存、共贏，創造美好的PCB產業發展。誠摯歡迎明（22）日至24日蒞臨南港展覽館1館4樓L523展位參觀指教。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言