本文共794字
AI時代來臨，引爆新一波智慧製造革命，PCB產業也邁向高層次整合與高精度製程的新紀元。志聖工業（2467）致力於設備性能、穩定度與潔淨度升級，以更新的解決方案，與客戶共同邁向製程新高度。
志聖今年邁入成立60年，在PCB產業累積一甲子功力，因應科技產業創新，設備不斷翻新，新一代PCB乾製程設備可進行壓、貼、撕等製程作業，代表性機種高均壓滾輪壓膜機（CSL-A25X），融合高均壓、高潔淨與智慧控制三大核心技術，完美對應AI伺服板與厚銅多層板的貼膜挑戰，兼具極細線路貼膜與高產速。
志聖的VL系列多腔真空壓膜線，以高填覆力與高表面平坦度技術，支持高端製程的需求，例如ABF、ABF RCC 、COWOP 等載板不同製程應用，達到高層板、高良率的品質要求。此外，MP系列撕膜機，以高速、低失敗率對標國際水準，協助打造更流暢的自動化生產節奏。
CSP超薄板解決方案也是展出的亮點，壓膜技術可達到Core層厚度25um，成功切入高階板廠。志聖積極發展玻璃基板的下世代技術，在真空消泡及壓力消泡兩種壓力烤箱都有著墨，前者適用於銀膠等流動性材料，後者用在molding後的固態材料消泡。
志聖2012跟隨國際大廠開發先進封裝設備，隨著技術不斷演進，設備精度需求隨之提高，來自先進封裝的營收持續成長，2025年上半年已占40%，近五年成長10倍。志聖擕手均豪精密（5443）、均華精密（6640）及創峰光電等G2C+聯盟會員參加2025 TPCA展，以大攤位展現氣勢及在供應鏈的重要地位。
看好AI應用發展，加上為PCB產業設備領導廠，志聖緊抓HDI在AI技術應用的迭代發展，提供Desmear PTH、壓膜、撕膜等關鍵製程設備，PCB產業上半年貢獻51%營收，其中四成自非華人市場，市場分散相當成功，先進PCB 5年成長更達7倍。因應未來發展需求，提前投入工程人力，3年增幅達三成，為未來10年發展奠定基礎。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言