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SEMICON Taiwan為全球半導體產業年度盛會，每年吸引世界各地領導廠商與產業先進齊聚交流。惠特科技深耕化合物半導體與光電領域多年，SEMICON Taiwan 2025在南港展覽館1館（攤位：I2808）展出化合物半導體與矽光子領域的最新技術與設備。
惠特在MiniLED、MicroLED、光通訊與3D感測等市場持續研發，推出涵蓋測試、巨量轉移及製程加工的多元設備，更加速布局邊射型雷射製程測試（測試、畫線、劈裂、AOI）、半導體封裝模具與探針清潔等相關製程設備。因應AI與高速運算需求，積極拓展矽光子（SiPh）與CPO領域，推出光纖AOI設備、光纖陣列測試及光纖陣列貼合等先進設備，透過完整的產品線，協助客戶提升製程效能與競爭力。
惠特此次展會重點展示多項創新產品，矽光子元件貼合機是針對CPO與矽光子應用設計，具備被動與主動對準功能，搭配高精度光纖陣列貼合技術，大幅提升耦光效率，滿足未來CPO製造效率需求。
新一代全自動半導體晶圓點測機適用於分離式元件（Diode、Schottky、TVS）與功率半導體（MOSFET、IGBT）設計，支援高電壓、大電流測試，並可整合多家測試系統，設計符合SEMI S2規範標準。
此外，惠特開發EMC晶圓雷射多功能系統，整合Trimming／Grooving、Notch Cutting與ID Marking功能，高精度視覺定位與控制，有效移除EMC，提升de-bonding良率，避免晶裂風險。惠特表示，半導體產業快速發展的挑戰，將持續投入技術創新研發，積極布局矽光子、化合物半導體及先進封裝，為半導體製程技術發展注入關鍵動能。
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