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Festo 破解晶圓翹曲及頂升難題

本文共886字

經濟日報 翁永全

德商飛斯妥(Festo)公司慶祝成立百年,在明(11)日特別規劃Happy Hour活動,德國原廠及大中華區主管親自來台,與VlP客戶同歡。飛斯妥與半導體設備廠關係密切,也參與晶圓廠的改善提案,業務總監呂瑞豐升任為台灣子公司總經理,業界大廠指派代表出席祝賀。

飛斯妥是國際級先進自動化技術與精密零組件領導廠,用於半導體前、後段製程及先進封裝的氣動、電動、閥類、感測與控制元件,合計超過3萬種。技術總監林子洋表示,今年以情境模擬方式展出晶圓翹曲及晶圓頂升的解決方案,前者是以吸力消除因應力造成3mm微量翹曲,並適用於玻璃基板;後者可讓3支頂針同步作動,以避免晶圓歪斜或掉落。此外,Load Port氮氣吹掃可藉由MFC精準控制氮氣供量,達到降低濕度、避免晶圓氧化和減少氮氣的浪費。

Festo半導體自動化方案在半導體展1館1樓J3146攤位,以自動化為產業注入新...
Festo半導體自動化方案在半導體展1館1樓J3146攤位,以自動化為產業注入新動能。Festo/提供

林子洋分析,半體體設備台廠在後段製程的市占不斷擴大,飛斯妥深化經營有成,獲得設備及無塵室工程業者指定採用,成為供應鏈要角。為Pick & place機台的吸盤開發老化檢測技術、點膠製程專用高速閥及壓合比例閥控制出力等氣電方案,都是代表實例,並提供精密組合的模組化系統。將壓電技術用在氣體的流量及壓力控制,更是飛斯妥的強項,使氣動比例閥更加穩定作動,產品具有故障預警及節能功能,以整合性解決方案達到奈米精密製程的量產要求。

晶圓廠是半導體產業最大的成長引擎,晶圓廠是飛斯妥的間接終端客戶,但經常與設備商共同參與製程改善案,從技術的角度提供建議,展現「氣動融合、軟硬兼顧」的優勢。林子洋指出,Festo與同業最大的不同是,以「應用導向」來開發產品,能真正解決製程的痛點;100年來,對於以創新研發為客戶帶來價值的堅持從未改變,品質及功能性為兩大重點,透過優化設計持續提升競爭力。

總經理呂瑞豐表示,Festo跟上AI浪潮,掌握趨勢,總部的AI團隊開發AI軟體及引擎,結合演算法,為產品賦能,也以AI自我檢測功能,達到預警報修。Festo見證了台灣20年來產業更迭與飛躍進步,從傳產到科技業都有著墨,包括醫療與生命科學。在半導體業投資帶動下,去年營收2位數成長,其中氣動產品營收占比超過六成,電動類約二成。

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