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在高頻與輕薄化的電子產業趨勢下，高導電複合材料的需求正挑戰電子元件的性能極限。昂筠公司推出的2L-FCCL（超薄軟性銅箔基板），可將高分子塑膠基材與銅層做結合，形成高導電複合材料，並應用在現代電子製造中。
傳統軟性銅箔基板需要膠合劑將銅箔與基材結合，但昂筠的FCCL採用卷對卷濺鍍及水平鍍銅增厚技術，直接在聚醯亞胺膜上形成2μm~9μm的超薄銅層。這種無膠結構不僅去除膠合劑的厚度、降低高溫使用下熔膠的疑慮，更實現了銅層與基材間>0.7kgf/cm的優異結合強度，展現輕薄結構設計上的突破。
該公司表示，濺鍍型FCCL作為高導電複合材料，其銅層具有極細緻的晶粒結構，表面粗糙度僅約13nm，遠低於傳統電解銅及壓延銅。這種超平滑表面特性大幅提升了信號傳輸速度，符合高速傳輸與高頻應用對於低損耗的嚴格要求。
尤其，該公司FCCL搭配mSAP改良式半加成法製程，其超薄銅層設計使蝕刻時間大幅縮短，可避免電子電路的線路側向蝕刻問題，實現極細線路設計。這種特性成為微電子、穿戴式裝置、輕薄型軟板等產品的理想材料。
該公司FCCL具備耐熱性高、高度可撓曲性、剝離強度佳、銅層均勻度佳和優異的尺寸安定性等特色，除了軟板外，更可作為半增層材料用於PCB超薄導體層，甚至支援透明基材PET膜的鍍銅代工，展現客製化應用上的無限可能。
昂筠公司創立於西元2015年，團隊成員擁有30年豐富的卷對卷真空濺鍍、水平鍍銅增厚設備的製程開發經驗，長期致力於電子導熱材料-石墨銅箔散熱膜、無膠型超薄軟性銅箔基板(2L-FCCL)、觸控用ITO透明導電膜等電子材料的研發製造與銷售。
昂筠國際股份有限公司電話+886-2-2298-3539 ext 8899 林先生。
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