本文共452字
經濟日報 楊連基
中勤實業新廠日前已於今（114）年7月23日完成上樑儀式，繼去年動土典禮後，工程進度穩健推進，象徵中勤實業智慧製造中心將邁入封頂階段，新廠預計於2026年正式啟用，為產能提升與半導體供應鏈優化注入動能。
上樑儀式由培德大崗校友會醒獅團帶來熱鬧的醒獅表演揭開序幕，象徵新廠建設一帆風順。中勤實業管理階層與合作夥伴齊聚現場，共同見證此一重要里程碑。
中勤實業表示，新廠是該公司「大力士計劃」的核心項目，未來，將結合高分子材料科學實驗室與自動化無塵製程，專注於高潔淨度半導體材料及綠能解決方案，並透過智能化生產系統提升製程效率與產品競爭力。
此次新廠由晨禎營造與毛軒揚建築師事務所規劃與施工，工程採用高規格潔淨與節能設計，符合產業對高效能、低碳化的需求。迎接未來新廠的落成，不僅象徵中勤實業在其半導體供應鏈的地位更為堅實，穩固基業持續推動技術創新與市場拓展，且能隨時因應產能規模的擴張，更彰顯中勤實業深耕高科技產業及永續發展的決心。中勤實業強調，未來將持續以卓越製程與綠色方案，為全球半導體客戶提供高附加價值的服務。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言