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Touch Taiwan 系列展今（16）日在南港展覽館一館登場，半導體封裝設備的指標供應商東捷科技（8064）參展，其在面板級封裝（FOPLP）雷射解決方案與玻璃基板通孔（TGV）流程領域，取得重大技術突破，不但提升製程效率與產品性能，更符合環保永續發展的要求。
東捷在高端封裝市場占據技術領導地位，其FOPLP雷射解決方案，涵蓋設備包括RDL AOI檢測、載板雷射切割、玻璃雷射鑽孔、EMC雷射修整、LAB／LCB、雷射剝離，搭配台灣最具規模的真空設備廠富臨科技之電漿蝕刻與鍍膜設備，可靈活應對半導體供應鏈的多樣化需求，為產線提供高效且可靠的解決方案。
東捷最新雷射切割設備，專為玻璃、ABF載板及先進複合材料而設計，用於滿足半導體、顯示面板與電子產業等高階製造需求。此設備具備雷射開槽、改質與裂片技術，採用Pico等級雷射，實現低熱影響加工，確保材料完整性；其高精度與高效能設計，製程精度卓越，滿足微細加工標準。
值得一提的是，東捷透過EMC雷射同步雙面作業技術，精準清除邊緣溢膠，使得剝離製程後的玻璃載板可重新再利用，讓封裝廠降低報廢成本，也減少對環境的破壞，符合ESG精神。
東捷透過與工研院合作，顛覆傳統技術瓶頸，最新設備引入更高效的超短脈衝雷射鑽孔改質，與濕蝕刻製程完成TGV玻璃導通孔，擁有目前業界最高位置精度與真圓度能力，並搭配富臨科技種子層濺鍍技術，成功改善傳統製程尺寸不均、間距過大問題，讓玻璃基板上的垂直互連更加緊湊，為高頻應用提供理想的解決方案。
東捷科技在雷射、3D光學檢測、自動化機電整合方面，長期展現技術優勢，在高端封裝市場位居技術領導地位。東捷科技總經理陳贊仁表示，東捷致力於突破技術瓶頸，提供卓越的製程技術與解決方案，將繼續與客戶攜手推動半導體產業提升效率、優化成本。
東捷科技攤位編號：M210。
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