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鼎洲智慧型晶圓盒 多功能承載穩定

本文共586字

經濟日報 曹佳榮

專業提供晶圓載具製造及清洗服務的鼎洲科技,日前在國際半導體展中,展示最新設備產品與技術支援服務。

鼎洲科技總經理陳延方(右)表示,市場對高端包裝材料需求越來越大,憑藉著其創新技術...
鼎洲科技總經理陳延方(右)表示,市場對高端包裝材料需求越來越大,憑藉著其創新技術,相信能帶領團隊走出自己的獨特道路。 曹佳榮/攝影

總經理陳延方表示,鼎洲秉持著「創新為核心,打造永續循環經濟」的經營願景,致力減少碳排放與不可回收的材料,目標是讓旗下產品走向非塑、無毒,並能100%回收再利用,減少對環境的傷害。他說,作為符合循環經濟的洗淨工廠,鼎洲產品具備Class 1無塵室的洗淨包裝作業能力,結合智慧設計、大數據與製程技術改善,可大幅提升產品效能。

面對半導體產業競爭激烈的現實,陳延方指出,我們不以規模或產品數量與大廠競爭,而是透過差異化的產品設計,以及產品對環境的永續貢獻,這亦是打動客戶的關鍵。」他指出,此次展出的另個亮點產品是符合SEMI規範的多功能智慧型晶圓盒(FOUP),針對8吋至12吋的多功能及多尺寸晶圓或FoPLP基板,能穩定承載各種尺寸的晶圖、玻璃與PCB基板,並在晶圖廠內通過數百個複雜工藝步驟進行運輸和轉移。

陳延方表示,目前已經投入大量資源,研發一系列能達到95%回收率的產品。我們的目標是要讓回收後的包裝材料品質不輸新品,這不僅是對環境的承諾,也是對產品品質的堅持。

展望未來,陳延方分享如何在60歲仍勇於挑戰自己,進軍半導體產業的決心。他認為,我不與人競爭,只與我自己競爭,這是對我人生的一種交代。這樣的精神,讓他帶領團隊克服了創業迄今的種種挑戰,並持續推動鼎洲科技邁向新的高度。

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