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創智先進科技公司參加「SEMICON Taiwan 2024」，將發表DSS晶圓切割製程穩定監控系統、無線振動感測器iVD、無線水平傾角儀iLD、振動角度記錄器VibRec、無風式靜電消除器B1/ F2及日本特殊凝膠腳踏黏墊、除塵黏輪與黏塵筆等除塵產品，歡迎至南港一館4樓N0045攤位參觀。
該公司表示，前述產品不僅展現公司在技術創新上的領先地位，更為工業4.0智慧化轉型和ESG環保標準的實現，提供實際解決方案，相關產品受到光電與半導體產業、高精密儀器設備製造業等客群歡迎。
VibRec振動角度紀錄器結合振動水平分析，實現設備振動與水平角度狀態的即時精確監測和分析，提升智慧化監控能力，實現預測性維護。另DSS晶圓切割製程監控系統，可安裝多個振動感測器於晶圓切割機內，時頻域即時監控並分析晶圓切割製程中，主軸與切割盤的螺桿狀態，和切割刀片壽命與預切割Dressing與Precut的穩定度。同時，DSS晶圓切割製程監控系統可進一步檢查出切割道的正背崩可能發生的原因以及診斷良率不穩定的症候，提升切割製程良率，加上支援多機監控SECS/GEM系統上報功能，協助客戶建立全廠先進封裝切割製程的品質管控。
無風式靜電消除器B1/F2採薄膜無風離子生成技術，可在0.3秒內迅速消除表面靜電，更無需使用廠務壓縮空氣，適用於半導體製造、電子裝配和印刷包裝等場所。該產品主要特色為無污染、免保養、超長壽命及安裝簡單及環保節能。此外，超薄型高頻靜電風扇，機身厚度僅厚38mm，安裝簡易，適合各式設備內部安裝。
至於日本的凝膠腳踏黏墊與凝膠除塵黏輪，為一高效環保的除塵解決方案，可應用於一般製造業的生產線、清潔作業和電子廠的無塵室環境粉塵控制，甚至生技業、食品業、製藥業等對潔淨度有高要求的場域；該產品具有優異的除塵清潔效果，可重複使用，可黏除高達90%以上的髒污粉塵，能取代傳統拋棄式腳踏黏墊與黏塵輪，符合現代企業對綠色環境的要求。而凝膠除塵筆可應用在清除光學鏡頭粉塵髒汙，或黏取載板或晶片的灰塵，甚至金線或晶圓破片的黏除等作業上。
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