2024 半導體展 山太士秀抗翹曲材料技術

山太士股份有限公司(3595)發展先進封裝材料應用於玻璃基板封裝，已進入材料驗證及試產階段。山太士轉型先進半導體材料供應商，在晶圓減薄、晶圓研磨、暫時接著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程提供產品，協助客戶提升良率及簡化製程有顯著成果。將在2024半導體展(9/4-9/6)展出扇出型基板/晶圓級封裝(FOPLP/FOWLP)相關先進封裝製程應用材料並提出製程問題整合方案。

山太士公司分析，封裝技術近年發展多元，衍伸出2.5D/3D堆疊方式，尺寸也從晶圓衍伸至面板，扇出型封裝除既有的成熟晶圓封裝製程，還需製作扇出(Fan out)多層線路。因使用不同收縮率的材料作多層的堆疊，隨著線路層數的增加，晶圓翹曲的程度也隨之增大，這會造成晶圓傳送及精密對位困難而降低良率。

山太士公司指出，從晶圓廠角度，將晶片(Chip)先暫時貼附於玻璃基板，再層層製作線路，進行堆疊封裝後去除玻璃，有成本優勢。對OSAT廠而言，在玻璃基板上先完成多層線路再將晶片封裝，可有效控管良率及成本。而不論採行先晶片或後晶片製程都會面臨到與扇出型晶圓級封裝(FOWLP)一樣，線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。

山太士公司成立半導體先進材料研發中心，將扇出型多層線路翹曲抑制方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程，在晶圓及玻璃基板翹曲抑制及製程中取得重大突破。採用山太士抗翹曲抑制方案的新型材料(Balance Film)後，可控制0.7mm厚的玻璃基板，免除厚重鋼板載具，歷經8層RDL線路製程仍可有效抑制翹曲，同時簡化多道製程，讓良率大幅提升，具體實現玻璃基板封裝量產可行性。

山太士公司聚焦於先進封裝製程材料的研發，在扇出型晶圓封裝(FOWLP)及面板級扇出型封裝(FOPLP)製程中提供雷射解離的雷射解膠材料(Laser release)，基板及晶圓固定用的暫時接著材料(Temporary bonding)、熱解離材料(Thermal release)、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨膠帶(BG tape)和切割膠帶(Dicing tape)，這些先進製程材料皆已開發完成並陸續通過客戶驗證，為業界提供及時且高效製程解決方案。山太士公司半導體展攤位：南港一館4樓L0020。