AI推動先進封裝大秀 永光綠葉角色搶鏡 揮灑「三低」材料

人工智慧（AI）應用快速發展下，今年半導體產業上演精采大戲，劇情主線「先進封裝」吸引指標性大廠賣力演出，加上「全球巡演」擴廠情節推動，上游供應鏈也跟著吸睛，其中，永光化學秀出低碳排、低廢棄、低耗能「三低」的製程材料，積極呼應高階需求，扮演「綠葉」也十分搶鏡。

高產量低浪費 快速發展

如業界所知，國內擴廠消息不斷的CoWoS先進封裝技術，還未能服務7奈米以上的成熟製程，因此專家眼光投向扇出型面板級封裝製程（FOPLP），精細度雖然未及晶圓級封裝FOWLP，不過有高產量、低浪費的優勢，快速發展。

猶記去（2023）年的半導體展現場，「扇出型面板級封裝（FOPLP）」技術發表，由面板大廠「群創光電」主秀，宣布切入半導體市場。緊接，多家台廠包括晶圓代工龍頭台積電也看好FOPLP的產量效率與成本優勢，投入相關研發，讓業界抱以高度期待。

供應鏈上的永光化學，攜手工研院開發出能搭配FOPLP製程的化學品，已獲得大廠採用，包括：製程用光阻劑，適合塗佈於玻璃面板及金屬基板，而且具有高感度特性，適合面板設備；以及保護型光阻的正負型感光聚醯亞胺（PSPI）光阻劑，可低溫固化，能減少堆疊金屬應力與避免面板翹曲變形，而且具高解析度，甚至達FOWLP需求水準。

「我們因應客戶不同廠房產線特性，去『調配』出適合的材料。」永光化學電子化學事業副總孫哲仁表示，FOPLP是面板廠利用原有產線來做，基板為金屬玻璃材質，因此光阻劑「配方」稍有不同，而且要以刮刀塗佈到方形的基板上，「挑戰我們的開發能力。」

不過，孫哲仁也提到，相對於傳統封裝的FOWLP以旋轉塗佈方式，光阻劑有99%都在過程中甩掉了，然而FOPLP是以刮塗方式，可以有效提高光阻利用率，不僅環保又有經濟效益。

綠色的化學品 持續開發

除此之外，永光為半導體各製程打造的其他化學品，同樣符合當前ESG永續發展趨勢，代表作就是用於化合物半導體碳化矽（SiC）的研磨液，能夠節省工時從8小時減為4小時，還可以回收再製，循環使用，更為人嘖嘖稱奇的是，回收再利用的產品效能更好。

「對化學公司來說，推動環保永續從來不是一項花錢的事，事實剛好相反。」永光化學總經理陳偉望舉例，化學材料一般送到永光公司的狀態為一包一包的粉末或固體，必須放進水裡或使用溶劑才能使用，不如就在供應商那一端直接預溶好，以液槽車方式運送到永光，不但減少包裝耗材，也雙雙節省供應商及永光化學的成本支出，品質也能更穩定。

陳偉望指出，永光化學的上游供應商也同樣是化學公司，大家語言一致，針對減廢事項，溝通有效率。反觀下游電子業，許多公司的流程已經固定，而且不希望「冒險」嘗試改用槽車進貨，因此國內每日廢棄的空桶「滿坑滿谷」；期待未來隨著新材料及新製程的問世，愈來愈能落實環保永續。

半導體商機夯 甜蜜負荷

半導體廠因應全球政經局勢，重新布局市場，身為上游的永光也被「被客戶（的擴廠動作）推著往前進。」陳偉望說，這對台灣來說是甜蜜的負荷，更以「雞犬升天」趣味形容供應鏈上的各家業者，既有面子也有裡子，台灣的就業市場也因此充滿機會，與世界各國勞力過剩的狀態相較，有雲泥之別。

永光的電子化學事業當中，來自半導體產業的營收占比6成，去年全年微幅成長，今年1至7月業績年增率達43%（去年上半年基期較低），7月單月也有32%。看好其成長前景，永光預告明年將擴大參展規模。

國際半導體展（SEMICON Taiwan）9月4日至6日在台北南港展覽一館及二館登場。參加實體展會之外，永光也將於8月28日舉辦線上技術論壇，邀請工研院代表與永光化學等等業界人士分享最新技術及材料，雲端展館也將同步開放至9月30日。線上論壇報名連結：https://reurl.cc/XR4aea。