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HiSPA論壇聚焦 啟動光電半導體融合新紀元

本文共713字

經濟日報 吳毅倫

矽光子異質整合聯盟(HiSPA)於6月20日舉辦「矽光子異質整合與先進封裝技術論壇」,有鑑於矽光子技術具高效能、低功耗及小尺寸等特點,將成為未來通訊和運算的關鍵主角;本次論壇特別聚焦於矽光子異質整合與先進封裝技術,這兩者被認為是實現矽光子技術產業化應用的關鍵。

HiSPA舉辦矽光子異質整合與先進封裝技術論壇,與會貴賓合影。 吳毅倫/攝影
HiSPA舉辦矽光子異質整合與先進封裝技術論壇,與會貴賓合影。 吳毅倫/攝影

HiSPA會長李三良表示,矽光子技術代表了未來科技的發展方向,透過異質整合和先進封裝技術的突破,將看到更多高性能、高可靠性的光電產品問世,希望本次論壇能夠促進各界的深入交流與合作,共同推動矽光子異質整合技術的進步。

本次論壇特別聚焦於矽光子異質整合與先進封裝技術。 PIDA/提供
本次論壇特別聚焦於矽光子異質整合與先進封裝技術。 PIDA/提供

PIDA執行長程道琳指出,依據Yole數據顯示,全球矽光子市場規模到2027年將超過50億美元,年複合成長率(CAGR)高達30%,產業普遍認為未來5至10年內,矽光子產業的年複合成長率將達到25%至30%,網通晶片朝矽光子共同封裝技術(CPO)來實現已是大勢所趨。

PIDA成立30年以來,在光學、光電產業深耕,始終扮演產官學研合作與溝通橋樑的角色,非常榮幸能擔任矽光子聯盟秘書處角色,未來將依據聯盟成立宗旨,積極辦理會員商機交流、技術研討會、人才培訓等,以提升矽光子相關異質整合技術的應用與商機。

本次論壇邀請了元澄半導體科技、合聖科技、日月光半導體製造、優貝克科技(ULVAC)、愛德萬測(Advantest)、VLC Photonics等國內外知名企業作分享,涵蓋了矽光子晶片設計、先進封裝技術,以及商業化過程中的經驗和挑戰。

HiSPA於2024年4月9日成立,聯盟平台將為會員廠商提供前瞻創新技術之產學媒合、技術諮詢、成果推廣及技術移轉的產業服務,進而促成國內矽光子產業鏈成形,加速矽光子技術產業化,精進產業關鍵技術與應用價值,進而促成商機。

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