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異質整合與先進封裝成為半導體產業技術新寵，大廠爭相布局，帶動供應鏈如東捷科技的營運看俏。東捷科技更以半導體設備OHS自動化搬運系統，獲頒全台首批SEMI E187國際資安認證，領先同業，成為封測廠神隊友。
「去年還沒有生成式AI話題！」東捷科技營運長葉公旭直指，今年半導體展效益顯著，起因於ChatGPT掀起生成式人工智慧（AIGC）浪潮，市場對高效能運算需求增加，因此先進的異質整合封裝，展場詢問度明顯升溫。展期間，各式論壇中收費最高而且很快額滿的，也是異質整合國際高峰論壇，可見熱門程度。
葉公旭說明，AI崛起，高階晶片尺寸愈變愈大，但半導體元件尺寸已經小到不能再小，所以用「封裝技術」來提升運算效能與可靠性，包括在玻璃基板上做出特殊薄膜製程與晶片推疊。晶片廠台積電與聯電、封測廠日月光，甚至IC載板廠欣興、面板廠群創，均投入異質整合封裝的布局，更以面板級扇出型封裝（FOPLP）作為市場新主流。
面板就是玻璃基板。當前市場需求說明，東捷科技專注在玻璃雷射應用，「方向對了」，現在客戶普遍可以接受高端的玻璃基板，雖然比電路板更貴，但充滿競爭力。葉公旭指出，玻璃在先進封裝的應用的很多，東捷為扇出型封裝提供的雷射應用方案，包括玻璃載板切割機、RDL線路修補機、高精度量測機、EMC修整機都有不錯的詢問度。
東捷科技除了瞄準異質整合需求，更與東台、志聖、均豪、均華聯展，發揮互補綜效，吸引不少預期之外的客戶洽詢，洽詢重點除了雷射應用，還有PLP的自動化需求，這次東捷的天車系統與均豪的自動光學檢測設備，同時獲得SEMI E187合格性驗證（Verification of Conformity），為全球首發的SEMI E187合規案例代表，可為半導體廠提供相對的資安保護，競爭力躍升。
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