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歐美加科技半導體事業部在半導體展展出歐、美、韓等地區精良設備，提供最新CoWoS封裝製程及車用半導體之非破壞性良率檢驗設備。
該公司總經理丁文中表示，如美國Nordson公司旗下Sonoscan、Dage、Matrix有C-SAM超音波掃描顯微鏡 (手動/全自動);2D/2.5D/3D X光檢測系統(手動/全自動)、Bond tester推拉力機可進行封裝打線強度測試、錫球接合良率測試;及二維/三維影像分析，以上設備可提供微米級良率檢查，有效提高CoWoS及車用半導體製程良率。
他指出，另有美國Neocera Magma掃描式超導量子干涉儀，可快速成像漏電Leakage、短路Short、開路Open之失效位置，提供三維微米級缺陷檢測分析。
及美國Lake Shore超低溫4點探針測試臺、英國Oxford稀釋製冷機(量子電腦低溫環境)在10mK 環境下，進行量子糾纏電性測試、德國SmarAct高真空多點探針測試系統、瑞士Synova水雷射切割系統、芬蘭DCA超高真空分子束磊晶系統 MBE、美國Kurt J. Lesker沉積鍍膜系統、韓國Park Systems原子力顯微鏡AFM提供奈米級表面量測 (手動/全自動)、德國Scienta Omicron超高真空奈米級精確量測系統等設備。
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