庫力索法 開發先進封裝解方

全球電子設備大廠，庫力索法在先進封裝TCB技術上占有領先地位，現在因應當前人工智慧AI與高速運算HPC、雲端數據伺服中心在先進封裝的火熱需求，庫力索法宣布擴大與加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（UCLA CHIPS）合作，希望能進一步的開發量產出低於5μm的焊接間距的銅對銅先進封裝的解決方案。

庫力索法向來以技術領先做為核心，深知技術研發在產業的重要性，在研發的投資上向來不遺餘力。

早在2016年時庫力索法就以創會會員之姿，加入UCLA CHIPS，開發出超微間micro-bump互聯解決方案。之後利用甲酸處理，讓庫力索法在TCB製程上，成功將焊接間距從30μm縮小到10μm。庫力索法創新的無助焊劑技術，消除助焊劑殘留的問題，又確保互聯合整的完整性。

隨著市場對於AI、HPC、雲端數據伺服中心的需求，讓先進IC封裝技術裡的3D封裝異質整合、矽中介層需求持續增長。

庫力索法表示根據調研顧問公司Yole Group數據顯示，2.5D和3D封裝產品每年複合成長率達15%，至2028年將超過100億的數量。因此，庫力索法的TCB先進封裝技術解決方案，有助於晶片節點的持續縮小與增加電晶體密度。

在庫力索法與半導體業界密切合作下，TCB技術已廣泛應用在眾多半導體元件裡，包括應用處理器、矽光子（SiPh）、CMOS影像感測器、高頻寬記憶體（HBM）、記憶體與邏輯記憶體處理器等。

除了持續和UCLA合作，深耕技術研發之外，庫力索法也在日前宣布與台表科（TSMT）合作，推進mini LED背光和直顯的廣泛應用。台表科表示，庫力索法的LUMINEX在15μm 3σ精度下，可實現每小時540K/UHP的生產力，也正在共同努力將良率從99.99%提高到99.999%。

庫力索法先進顯示器解決方案PIXALUX 在2018年推出後，迅速成為全球安裝數量最大的超快mini-LED專用晶片轉移設備，而LUMINEX則專為小晶片、高精度、高產能晶片轉移設計，可透過多種操作模式進行，在掃瞄模式下，產能超過3,000萬/UPH。LUMINEX也可以應用到micro LED製程上，目前已在40μm X 80μm 晶片的直接貼裝製程上達到4μm 3σ精度，同時也適用於micro LED封裝（MIP）應用。

庫力索法執行副總裁張贊彬表示，LUMINEX對mimi LED的量產，是極具吸引力的解決方案，目前也已經拓展到Micro LED的應用上。不論是與UCLA或是與台表科的合作，庫力索法都致力於協助產業快速升級與擴大產業的應用面。