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庫力索法 無助焊劑熱壓接合機 獲多筆訂單 開始交貨

本文共862字

經濟日報 李憶伶

全球半導體封裝設備大廠庫力索法(K&S),推出的無助焊劑熱壓接合機 (Fluxless Thermo-Compression Bonder),已收到多筆訂單,並且開始出貨。

為了緩解二維節點(2D node)微縮,導致收益減少以及其他日益嚴峻的挑戰,半導體行業正在積極尋求更先進的封裝方法,如異質整合 (HI) 和系統級封裝 (SiP),用於新興的邏輯、處理器、混合信號、矽光子和傳感應用。這些新方法能夠實現更高效的電晶體封裝,帶出更高的性能。庫力索法(K&S)的創新研發,包括其無助焊劑熱壓接合技術,能協助半導體推進先進裝封裝技術,對半導體產業的未來發展有關鍵性的影響。

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庫力索法(K&S)無助焊劑熱壓接合機,收到多筆訂單並且開始出貨。 K&S/提供。
庫力索法(K&S)無助焊劑熱壓接合機,收到多筆訂單並且開始出貨。 K&S/提供。

庫力索法(K&S)表示,通過與業界領先客戶的密切合作,無助焊劑TCB技術無疑是下一代邏輯組件封裝的解決方案。庫力索法(Kulicke &Soffa)的創新無助焊劑技術,通過獨特的無助焊劑輸送集成模塊系統,消除助焊劑殘留汙染的問題並確保互連的完整性。最新的高精度TCB平台,能夠滿足大多數新興的異質整合及小至於10µm的微間距封裝需求。

這項技術引起IC設計公司、晶圓代工廠、IDM和OSAT業者極大興趣。根據世界領先的市場情報提供商Techinsights的數據,全球TCB市場預計達到17.1%的複合年成長率。

Kulicke & Soffa 產品與解決方案執行副總裁張贊彬表示: 『TCB仍然是微間距互連技術 (Fine-pitch interconnect process)中最具成本效益的微凸塊解決方案(Micro bump solution)。K&S獨特的無助焊劑接合為熱壓技術帶來了強大的產品差異化價值。憑借廣泛的開發、創新以及與多個客戶的合作,庫力索法已然做好充分準備,能夠快速滿足新興半導體行業對邏輯晶片生產的需求。』

除無助焊劑熱壓之外,庫力索法(K&S) 的半導體先進封裝產品組合和研發計劃還包括晶圓級封裝、SiP、高精度倒裝晶片 (Flip chip)、微影 (Lithography) 和混合鍵合應用 (Hybrid bonding)。

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