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全球半導體封裝設備大廠庫力索法（K&S)，推出的無助焊劑熱壓接合機 (Fluxless Thermo-Compression Bonder)，已收到多筆訂單，並且開始出貨。
為了緩解二維節點(2D node)微縮，導致收益減少以及其他日益嚴峻的挑戰，半導體行業正在積極尋求更先進的封裝方法，如異質整合 (HI) 和系統級封裝 (SiP)，用於新興的邏輯、處理器、混合信號、矽光子和傳感應用。這些新方法能夠實現更高效的電晶體封裝，帶出更高的性能。庫力索法（K&S)的創新研發，包括其無助焊劑熱壓接合技術，能協助半導體推進先進裝封裝技術，對半導體產業的未來發展有關鍵性的影響。
庫力索法（K&S)表示，通過與業界領先客戶的密切合作，無助焊劑TCB技術無疑是下一代邏輯組件封裝的解決方案。庫力索法（Kulicke &Soffa）的創新無助焊劑技術，通過獨特的無助焊劑輸送集成模塊系統，消除助焊劑殘留汙染的問題並確保互連的完整性。最新的高精度TCB平台，能夠滿足大多數新興的異質整合及小至於10µm的微間距封裝需求。
這項技術引起IC設計公司、晶圓代工廠、IDM和OSAT業者極大興趣。根據世界領先的市場情報提供商Techinsights的數據，全球TCB市場預計達到17.1%的複合年成長率。
Kulicke & Soffa 產品與解決方案執行副總裁張贊彬表示: 『TCB仍然是微間距互連技術 (Fine-pitch interconnect process)中最具成本效益的微凸塊解決方案(Micro bump solution)。K&S獨特的無助焊劑接合為熱壓技術帶來了強大的產品差異化價值。憑借廣泛的開發、創新以及與多個客戶的合作，庫力索法已然做好充分準備，能夠快速滿足新興半導體行業對邏輯晶片生產的需求。』
除無助焊劑熱壓之外，庫力索法（K&S） 的半導體先進封裝產品組合和研發計劃還包括晶圓級封裝、SiP、高精度倒裝晶片 (Flip chip)、微影 (Lithography) 和混合鍵合應用 (Hybrid bonding)。
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