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昱凱引進PLAZMARK感測片 把關電漿製程品質

本文共764字

經濟日報 翁永全

傳統封裝製程逐漸發展至更高階的2.5D、3D異質整合先進封裝製程,藉由IC晶片整合封裝提升晶片效能,滿足車用、5G、IoT物聯網與AI智慧時代、HPC高效能運算等應用需求。

先進封裝流程的複雜性不斷增加,良率、成本為進入商業量產的關鍵,隨著元件尺寸縮小,使用材料多元化,檢測技術成為良率提升的重要指標。其中,電漿在材料處理有不可取代的獨特性,廣泛應用於濺鍍、物理氣相沉積、電漿輔助化學沉積、乾式蝕刻、表面清洗等半導體製程。

推薦

昱凱科技提供製程良率再進化的檢測解決方案,引進由日本SAKURA Color Products Corporation研發生產的「PLAZMARK電漿感測片」,感測片以多種功能性色材搭配,藉由自由基或離子反應,隨著電漿強度呈現階段性變色,搭配色差計即可簡單量測色差,能輕鬆掌握製程狀況,將電漿狀況做完整的數據化管理。

PLAZMARK電漿感測片可用於多種情境的電漿處理。昱凱科技/提供
PLAZMARK電漿感測片可用於多種情境的電漿處理。昱凱科技/提供

「PLAZMARK電漿感測片」無須昂貴的設備及複雜的作業流程,即可做到全面性檢測,比頻譜儀、探針及水接觸角等傳統方法更具優勢,在國內各封裝大廠逐漸成為檢測的標準規範。昱凱表示,「PLAZMARK電漿感測片」可對應真空、大氣電漿腔體,尺寸多元,如卡片式、整面型,也針對高溫製程推出耐熱型。色彩採無機材料,基材為PI材質,晶圓對應方面,更是推出零金屬型的wafer type,採用不含有機材料的陶瓷膜,耐熱性提高至400度,高溫製程也可安心使用。

昱凱科技1994年成立,為經驗豐富的光電、半導體設備材料專業代理商,提供銷售、安裝、技術支援等全方位服務。在2022 SEMICON Taiwan展出半導體先進製程的解決方案,包括:SAKURA電漿感測片、華卓精科半導體先進製程設備、SPE石英材料、TOSHIBA流水殺菌。網址:www.uk-tech.net,電話(03)357-6442轉203。

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