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G2C聯盟秀肌肉 展出規模居冠

本文共733字

經濟日報 翁永全

以均華精密(6640)(6640)、志聖工業(2467)(2467)、均豪精密(5443)(5443)3家上市櫃設備公司為核心成員的G2C聯盟,以歷來最大手筆參加2022 SEMICON Taiwan,合計攤位多達30個,居全區最大規模。

半導體展向來是群雄競秀肌肉的重要舞台,G2C聯盟的大氣勢引人注目,也展現其高度企圖心。均華精密是聯盟成員中唯一100%營業來自半導體,含金量最高,總經理石敦智表示,拜半導體景氣登頂之賜,均華營運連年成長,今年再上高峰;攤位展出先進製程機台資訊,以及投入創新的努力成果。

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G2C聯盟成立3年,成員以各自的專長,在資源共享下,針對半導體不同製程發展技術及設備,並顯現成績。均華副總經理張欽華表示,G2C聯盟包括均華精密、均豪精密、志聖工業及創峰、祁昌,合計員工1,600多人,研發人員超過500人,實力雄厚。均華是SEMICON Taiwan主角,大秀品牌形象,均豪、志聖也聯手展出新型的製程設備。

高速多面檢查晶粒挑撿機,是G2C聯盟展出的焦點產品。均華/提供
高速多面檢查晶粒挑撿機,是G2C聯盟展出的焦點產品。均華/提供

均華成立11年,由均豪半導體事業部門分出獨立,由於市場定位清楚及半導體產業長期成長趨勢,經營成績耀眼,客戶擴充產能及新應用,為半導體製程設備商的兩大成長動能。均華為志聖、均豪的重要金雞,身為均豪子公司,貢獻業外收益及提供轉型助力。

均華研發協理黃良印表示,均豪擁有龐大的研發工程師團隊,均華結合此一腦力資源,針對客戶發展半導體前段製程設備在地化,可扮演重要角色。均華產品創新能力強,結合行銷力,營收分散、產品完整度高,專攻Chip Level應用,從先進製程到傳統封裝全包,面對新世代技術革新,積極開發現有產品之外的新產品。

均華即將推出高速切單機(JIG SAW),除了UPH高達30K以外,精度可達30um為業界之冠,超越韓系設備大廠,可望在晶粒挑撿機之外,再添營收主力。

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