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中勤創新智能載具 系統整合解方

本文共793字

經濟日報 楊連基

專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載、貴重金屬及儲存設備的中勤實業日前於9月14~16日在南港展覽館1館,參加台灣國際半導體展,展示摩爾定律演化下的載具解決方案,掌握工業4.0智動化,展出適用於各種工藝環境的自動化智能載具,實現極致的系統整合解決方案。

中勤公司董事長江枝茂表示,半導體製造封裝在摩爾定律演化下,晶片製程從上百奈米到個位數字奈米節點邁進,甚至可能在2025年量產的2奈米,技術演進的挑戰十分巨大。為滿足多功與高效的市場需求,該公司支援先進製程,為扇出型面板級封裝,設計一系列的異質整合智能晶圓載具Fan-out Panel Level Packaging FOUP(FOPLP FOUP)。FOPLP FOUP承載大面積及超薄載體,多層式客製化設計,支援自動化傳輸、導入、機械開啟。今年,中勤更與客戶推出一個創新架構,結合製程和載具設計的創新,提供極致符合設備設計彈性,以優化低耗能與高良率為核心技術,提供領先業界的異構整合載具設計能力,以釋放系統級整合提高良率與效能。

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中勤實業公司董事長江枝茂。 中勤實業/提供
中勤實業公司董事長江枝茂。 中勤實業/提供

元宇宙的熱潮不斷, 5G無線通信技術僅是元宇宙的基礎,各國邁向6G時代發展的同時,掌握下一世代通訊技術趨勢,中勤不斷開發射頻原件各類型特殊基底材的最佳承載,耐溫、耐磨、耐酸鹼、特殊製程應用,現場也展出一系列特殊材料製程載具,如氮化奈米氟、CFRP碳纖維複合材料、高潔淨度低吸濕性材料等,依照客戶需求的環境溫度與材料特性。設計上採高強度材質,抗震耐磨耗,支援全自動搬運軌道系統AMHS、無人車AGV搬運,如晶圓傳送盒FOSB、FOUP、Frame Cassette及IC Tray Cassette等智動化承載。

中勤實業展出適用於各種工藝環境的自動化智能載具。 中勤實業/提供
中勤實業展出適用於各種工藝環境的自動化智能載具。 中勤實業/提供

針對製程技術的挑戰,中勤實業不斷追求創新開發、先進材料應用、系統化布局導入,以一站式解決方案及高性價比優勢,積極發展智能載具應用,提升良率穩定性、提供管理者最佳決策,為使用者帶來有形及無形的效益。

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