半導體展／東台攜東捷、G2C+聯盟 秀先進封裝應用方案

國際半導體展（SEMICON Taiwan）14日登場，東台精機（4526）攜手東捷科技（8064），並與均豪 （5443）、均華（6640）、志聖（2467）所組成的G2C+聯盟（南港展覽館1館4樓N0776攤位），針對半導體先進封裝提出相關應用與解決方案，希創造更多參觀人潮。

東台精機展出用於3D IC封裝製程設備，包含雷射與機械加工系統，搭配SECS／GEM通訊功能可直接用於半導體製程產線上。複合式雷射加工設備則搭載CO2／UV雙光源系統，具備多工站製程加工特性，能夠一機多用，降低業者在研發初期投入的設備成本，除了製程微縮技術外，也提供3D封裝製程中的開孔技術能量，讓業者在封裝多層化設計上，更具效益。此外，DCRM系列成型機，具備高轉速主軸與穩定的CNC控制器，不同於一般晶圓切割機（Dicing Saw），可完成任意外形切割任務，提高材料利用率與實況非方形的晶片加工。

東捷科技（8064）則推出多項半導體「先進封裝解決方案」，從雷射應用、AOI光學檢測／量測，到整廠自動化智慧製造一應俱全。

東捷科技投入雷射研發已多年，從面板產業逐漸布局跨入半導體領域，應用在微鑽孔、檢測、修補到玻璃切割…等，體現各種孔徑與材質的雷射能量精控，雷射微鑽孔機可加工10μm~50μm孔洞，鑽孔速度可達3000via／秒，整體效率優良，同時可搭載AOI模組即時進行鑽孔品質檢測，提升產品良率。玻璃切割機可切割複合結構，並確保極佳切割邊緣品質，切割崩角控制在10μm內。光阻及線路修補機具備雷射短路修補與開路加法修補技術；卓越的光學性能，降低成本。

東捷科技運用AOI結合AI技術打造出線路檢測解決方案，除了檢測準確性相當高，也改善人力檢測的負荷，此設備搭載大視野高精度3D尺寸量測技術，可應用於封裝微米級pillar的3D尺寸量測。針對驅動IC外觀檢查，東捷開發新型6面檢查機產品，產能UPH為人工檢查的9倍。

在半導體自動化智慧製造方面，東捷科技有能力提供整廠／整線自動化規畫，可搭配的設備如高空無人搬運車、垂降及手臂型四向車、高空搬運系統，還有結合LiDar 3D場域地圖建構，提供即時影像監控的i-BOX巡檢系統。

東台精機與東捷科技，希以雷射加工製程研發技術加上工廠自動化解決方案，透過SEMICON Taiwan展會，搶先布局並完成跨足半導體產業躍上國際舞台。