均華高精度黏晶機 通過大廠認證

均華以領先業界的精密取放挑揀技術及雷射應用為核心，受惠於晶粒挑揀分類設備、晶圓雷射打標機二大明星產品出貨成長，傳統封測半導體導線架的沖切成型設備同樣需求暢旺，營收登上巔峰；其中，晶粒挑揀分類設備貢獻六成，晶圓雷射打標機及沖切成型設備各占二成。

副總經理張欽華表示，今年均華參展的重點，除了推出最新型的高速多面檢查晶粒挑揀機之外，應用於先進封裝製程的多功能高精度黏晶機，以及高速切單機（JIG SAW）都是新推出的重量級產品，性能優於業界。

法人表示，通過國際品牌大廠認證，是設備商賣進晶圓及封測大廠的必要條件。以手機大廠為例，指定供應鏈採用其認證通過的特定設備及材料由來已久，均華多年前即符合要件。深入來看，均華七成營收來自台灣，包括晶圓龍頭及封裝一線大廠都是其客戶，均華的主要客戶相當分散，營運相當穩健。

均華鑽研Fanout扇形封裝、系統級先進封裝及多工異質整合，經過長期的耕耘，高精度黏晶機已通過大廠的認證，邁進關鍵的里程碑，明年擴大量產，也為未來新的一波成長，奠定良好基礎。均華深耕中國多年，蘇州工廠貢獻三成營收，產品力受到市場肯定，取得中國市場話語權及定價自主權。張欽華說，中國發展半導體自主技術，造就一波設備市場的需求，均華亦因此受惠。