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穎崴科技攻高階封測 營收創高峰

提要

扮HPC及AI高速運算晶片 最佳前鋒與後衛角色 超越半導體產業周期

本文共2043字

經濟日報 李憶伶

「目前我們都已經在協助IC設計業者,在做6至8個月之後的新品測試介面開發,較不受到外界所說半導體庫存太多的影響,而且持續的研發新產品,是每個公司要做的事,更是永續經營的根本。」穎崴科技全球業務副總陳紹焜一語道破測試介面治具的特殊生態。

陳紹焜表示,半導體終端測試,可分為二部分。分別是前端的晶圓測試與封裝好的成品測試。前端晶圓測試需採用探針卡(Probe Card),封裝好的成品測試則需要進行最終Final Test與SLT系統測試,甚至有很多更高階的產品要進行量產老化Burn-In測試,各種不同的測試運用都需要用到各類不同的探針卡( Probe Card)及測試座(Test Socket)。

應用於HPC測試的高頻、高速同軸測試座。穎崴科技/提供
應用於HPC測試的高頻、高速同軸測試座。穎崴科技/提供

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穎崴從最上游IC設計開始時,就一起參與客戶的工程研發驗證,直到產品量產提供各種測試介面與服務(Total Solution)。

根據TechInsights預估,今年Socket市場成長約9.6%達19.33億美元,預估去年至2026年的CAGR成長5.4%,而Probe Card市場今年成長約18.4%至27.08億美元,去年至2026年之CAGR成長6.4%。

穎崴去年在測試治具(Test Socket)市場全球排名第六,市占率約6.5%,提供包括老化測試(Burn-in Socket)、高頻高速測試(Coaxial Socket)、手機晶片測試(POP Socket)。

而除了在Test Socket名列前茅外,穎崴近年也開始將觸角延伸到晶圓測試的探針卡(Probe Card)打造全方位一站式的半導體高階測試服務。

高階邏輯測試

提早布局業績爆發

因為與客戶緊密的合作掌握先進產業的特性,穎崴在數年前就提早布局高階邏輯測試,迎來業績大爆發,今(2022)年上半年營收來到18.58億,EPS 9.64元;第二季營收新台幣10.57億,EPS6.12元,單季營收創下歷史次高。今年下半年營收可望超越上半年,全年再創歷史新高,成長力道強勁。

陳紹焜表示,隨著產業革命的推演,先進製程半導體扮演重要角色,各類AoIT、5G的應用也逐漸深入企業的智慧製造、與民眾的日常生活裡,帶來龐大的商機。

另外在全球淨零碳排的浪潮下,ESG數位轉型與電動車也成為炙手可熱的當紅話題,而這背後全需仰賴HPC及AI高速運算晶片,穎崴則是身在其中並扮演最佳前鋒與後衛的角色。

穎崴主力營收產品的應用包括HPC、AI、5G等市場領域,這些產品都需要用到高頻、高速、低延遲、廣溫域條件的高階測試治座如Coaxial Socket占比正快速的提升,另外在前端晶圓測試的Vertical Probe Card的營收占比也在逐步的成長。

全球+在地化

分散供應鏈風險

面對目前全球緊張的地緣政治風險,每個國家都希望半導體能在自己國家建廠生產,保有半導體生產製造的優勢,確保晶片供應來源。

對此陳紹焜表示,半導體產業聚落的成形,需要高度的資本及人才長期的投入及養成,並與眾多專業的供應商配合緊密合作才能形成整體的綜效,並非一蹴可幾。

除了台灣之外,穎崴目前在全球主要市場包括美國與中國大陸設有分公司,而在北美、歐洲、以色列、新加坡、韓國、日本、馬來西亞、菲律賓、越南等國家都設有在地經銷及工程服務夥伴。全球客戶結構包括IC設計公司、晶圓代工廠、OSAT、記憶體大廠、IDM、EMS等。可充分掌握在地市場需求,維持全球生產製造的優勢,分散客戶及供應鏈管理的風險。

高雄新廠量產

自製率提升逾五成

穎崴科技在高階測試座與探針完全客製化,使用各類型的彈簧探針款多達100多款,用針數需求每個月超過300萬根探針,並產出3,500多顆測試座。目前的探針自製率約為25%,在興建中的高雄楠梓新廠,預計於明年第二季投入量產,新廠完成後探針自製率規畫逐步提升到五成以上。

投入數位轉型

落實減碳及ESG

新廠將配合自動植針智能檢測等AI技術提升製程效能,在不增加大量人力下,降低製造成本,提高整體產能,規畫每月可產出超過5,000個以上的測試座,以貫徹穎崴技術自主的核心價值。

而面對全球ESG浪潮,穎崴也沒有缺席,積極投入各項管理。以環境面而言,拿再生能源為例,2020年規畫建置第一套容量為99.96瓩的太陽能發電系統,去年發電量為128,948度,每年減碳68.7噸;今年新廠區廠房規畫建置規模達500瓩之太陽能發電系統,預計明(2023)年建置系統可達發電量為645,000度,每年減碳343.8噸。

另外在公司治理面上,由於許多客製化專案涉及到商業機密,為了更完善資訊安全,穎崴也導入ISO27001資訊安全管理系統認證,從客服、管理、法遵、資安、資訊等,提供全面性的資訊安全。

長線發展看好

高階測試首選

陳紹焜表示,面對HPC、AoIT、5G的需求未來仍有無限可能的發展空間,仰賴半導體先進製程,並且帶動新的封裝技術發展,如電晶體的密度提升和微縮,在無法滿足效能的情況下,需要更多包括異質整合封裝技術(SIP)等,穎崴也會持續跟進投入,成為半導體高階測試的首選。

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