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面板製程設備大廠、同時也是全球知名「雷射修補專家」東捷科技（8064），積極延伸觸角至PCB產業及半導體封測廠，12月接連參加電路板展與半導體展，密切了解客戶需求。
東捷科技營運長葉公旭說明，不管是面板、PCB或半導體，都有「板子」，只是玻璃、塑膠、矽晶各式材質不同，而東捷科技的雷射微鑽孔、修補、AOI檢測及自動化系統都可以應用在這些「平板產業」。
東捷科技總經理陳贊仁表示，該公司長期深耕面板產業累積技術、系統與經驗，相關設備一應俱全。他透露，面板廠近年奮起發展新的利基產品，例如醫療面板、Mini Led、Micro Led，甚至進軍半導體領域，因此對應設備需求不斷，東捷科技配合顯示器大廠客戶的轉型腳步，提供新製程解方。
陳贊仁指出，東捷科技今年首次參加電路板展（TPCA Show），也是基於面板產業的雷射技術及機電整合系統，能夠滿足PCB業者的標準化製程需求甚至產線升級自動化。
因應現今5G晶片及HPC高階應用晶片需求，東捷科技發展出獨特雷射整形鑽孔技術，成功實現具備蝕刻等級鑽孔品質，而且精密微鑽孔的同時可搭載AOI模組即時進行鑽孔品質檢測，以AI功能將瑕疵分析比較，降低人力檢測的負荷，同時確保鑽孔成品良率。
除了12月21日至23日電路板展，東捷科技也將於12月28日到30日參加半導體展。展出地點均為台北南港展覽館1館。
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