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中勤共同打造「元宇宙」概念 國際半導體展盛大展出

中勤實業董事長江枝茂於2021台灣國際半導體展的會場留影。 楊連基/攝影
中勤實業董事長江枝茂於2021台灣國際半導體展的會場留影。 楊連基/攝影

本文共991字

經濟日報 楊連基

專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備的中勤實業,於12月28~30日在台北南港展覽館 一館(攤位J2640),參加SEMICON Taiwan台灣國際半導體展,主要展出產品為無塵室製程環境過程中,搭配自動傳輸機台所需承載保護運輸的裝置,開發智能傳載產品線,如各式智慧化高射頻晶圓載具、智慧化光罩盒、及智慧設備客製化。客戶群遍及歐、美、日、韓、新加坡、中國,以及台灣的上市、櫃公司等國際大廠。致力於專利產品的設計與開發,並已取得超過200項以上的多國專利。

中勤實業展出各式智慧化高射頻晶圓載具、智慧化光罩盒、及智慧設備客製化。 中勤...
中勤實業展出各式智慧化高射頻晶圓載具、智慧化光罩盒、及智慧設備客製化。 中勤實業/提供

中勤實業董事長江枝茂表示,全球受到元宇宙概念熱潮之下,加速推動產業自動化、數位化、智能化,該公司與科技大廠合作開發全廠自動化智能各類型載具,設計上採高強度材質,抗震耐磨耗,支援全自動搬運軌道系統AMHS、無人車AGV搬運,如晶圓傳送盒FOSB、FOUP、Frame Cassette及IC Tray Cassette等智慧化承載。增加作業的效率及安全性,提升良率,可更有效利用廠內空間。半導體產業的競爭力取決於產品的良率為了讓效能更加提升,中勤研發EFEM(Equipment Front End Module)先進封裝投放板機,透過此機台可晶圓傳載自動化,將晶圓盒內的晶圓,透過機械手臂傳送到製程機台,符合SECS/GEN通訊及各級無塵室規範,高速傳送時<0.3G,可依客戶製程需求,提供穩定合適的設備,將有效全面提升產品品質與生產力,以及最大化成本效益。

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中勤實業針對先進製程研發的先進封裝投放板機(EFEM)。 中勤實業/提供
中勤實業針對先進製程研發的先進封裝投放板機(EFEM)。 中勤實業/提供

從元宇宙體系的層面來看,市場聚焦於5G、AI人工智慧及虛擬技術的應用,作為電子設備的關鍵元件,第三代半導體快速崛起,氮化鎵在未來的市場會逐漸成為主流材料。中勤在前二代材料最重視的微污染防治,已協助客戶有效提高良率。第三代半導體亦被稱為高溫半導體材

料,除了潔淨度要求, 製程載具需要具有更好的耐磨性、耐燃性、耐候性、耐輻射性以及電氣性質,提高材料面的應用能力日趨重要。中勤研發團隊開發多款特殊材料,如氮化奈米氟、CFRP碳纖維複合材料、高潔淨度低吸濕性材料等,依照客戶需求的環境溫度與材料特性,提供最佳解決方案。

從元宇宙體系的市場層面來看,滿足元宇宙發展,需要龐大的軟硬體設備及AI智能操作。技術創新與整合能力等因素是元宇宙經營不可或缺的關鍵。中勤開發出自動化出貨追蹤的智能棧板物流箱,已導入科技大廠,整體設計支援大型機械手臂,搭配無人車AGV搬運,可遠端監控出貨物流運送震動,改善產品運送、儲存與報廢數量,環保回收可重複使用,協助客戶打造元宇宙更大的市場與商業模式。

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