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優勝奈米科技新型環保金屬剝除劑 適用於半導體製程

本文共820字

經濟日報 楊連基

綠色化學應用及創新獎得主的優勝奈米科技,針對半導體產業,開發了多款環保金屬剝除劑﹔可剝除金、鈦、鉻、錫等金屬,具有無毒、高選擇性剝除、低製程廢水等特點。

UW-KI剝除軟板產品的前後對比。 優勝奈米科技/提供
UW-KI剝除軟板產品的前後對比。 優勝奈米科技/提供

該公司表示,根據台灣半導體產業協會(TSIA)公布2020年的台灣半導體產值達到3.22兆新台幣,年增20.9%,並創下歷史新高,總產值提升到全球第二,僅次於美國,儼然成為對全球影響力最大的產業之一。根據工研院產科國際所的數據顯示,晶圓代工在2020年的全球市佔率達到77.3%,封裝測試在2020年的市佔率57.7%,這兩個項目在2018年到2020年的3年中,都穩座全球第一。而積體電路設計在全球排名第二,2020年市佔率來到了20.1%。

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台灣擁有完整的上中下游產業鏈,擁有最完整的半導體產業聚落。台灣環保剝除劑廠商優勝奈米科技,開發出環保無氰剝金劑—UW-KI金剝除劑,高選擇性的剝除金,並可抑制對鋁、鎳、鈀的腐蝕,達到高程度的選擇性蝕刻。最大特色為不使用毒化物,蝕刻的同時,可保護底層金屬不被腐蝕,蝕刻速度穩定,在攝氏20~25度的操作條件下,蝕刻速度45~55 Å/s,可作為精密蝕刻使用。

該公司並表示,UW-KI金剝除劑的技術可應用於半導體產業、電路板產業與連接器產業內的製程使用,以往的剝除手段,不外乎採用王水、氰化物的方式進行剝除,造成工作環境惡劣,並且產生大量的製程廢水,導致處理費用高漲。採用UW-KI金剝除劑不但可以達成製程目標外,並可大幅度的降低廢水量,大幅降低對環境的污染。

UW-KI剝除電路板產品的前後對比。 優勝奈米科技/提供
UW-KI剝除電路板產品的前後對比。 優勝奈米科技/提供

優勝奈米科技針對半導體產業,開發了多款產品,可用於剝除鈦鍍層的TiST-800,能夠不用氫氟酸即可快速且穩定的將鈦鍍層剝除。UW-330鉻剝除劑,不使用鹵素的條件下,將不銹鋼上的鉻鍍層剝除。SnST-550剝錫添加劑,將錫鍍層剝除後保留銅,可應用於封裝產業。更多的產品,可查看優勝奈米科技網站:https://www.uwin-nano.com。 電話(02)2269-1477,何經理。

TiST-800鈦鍍層剝除劑的剝除前後示意圖。 優勝奈米科技/提供
TiST-800鈦鍍層剝除劑的剝除前後示意圖。 優勝奈米科技/提供

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