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有關美方要求國際半導體業者提供資料 經濟部掌握狀況並與廠商合作提供協助

本文共666字

經濟日報 陳華焜

對於媒體報導美國政府於國際間要求半導體業者提供供應鏈資料一事,經濟部一直以來皆有掌握資訊,並積極與業者保持聯繫;美方於今(110)年9月23日與半導體業者會後經濟部即聯繫台積電討論處理狀況,公司也公開表示政府一直很關心,相關批評應以事實為本,國內產業不應成為國內政治攻防的犧牲品。

經濟部也要再次澄清美方問卷的議題,美方所提調查半導體業問卷係為了解整體供應鏈全貌,26項題目其中半數是提供予半導體設計、製造(代工、自行生產)及後段封測等業者,其餘則是予半導體終端使用者,並非針對特定業者,且採自願性質。再者台灣業者也已明確表示立場,如涉及客戶隱私資訊的商業機密,未經客戶同意將不予提供。

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經濟部要特別強調,台灣半導體產業發展至今,已成為全球高科技創新研發的重要夥伴與後盾,對我企業而言,美國公司本就是為最大宗客戶之一。換句話說,所謂美國政府強迫我國公司揭露(美國)客戶訊息的論述,完全就是政治操作的假議題。

在許多產品中,都可見國際品牌應用台灣半導體進行創新;台灣政府亦將全力協助我業者與國際溝通,相關聯繫管道無論是經濟部、政府各單位及業者溝通都已暢通無礙,政府本就會全力協助我商各項國際溝通,絕對不讓台灣企業於國際間孤軍奮戰。

台灣政府於去(109)年12月至110年1月間接獲我國駐外代表處反應國際車用電子晶片供應不足時,經濟部即全力處理晶片缺貨問題,我國業者也積極配合,預估短期內晶圓出貨可望達到供需平衡。王美花部長也說明,目前的出貨瓶頸並非我業者的製造量能,而是晶圓後續的封裝工序。待東南亞疫情紓緩、產能恢復後,問題將可望獲得緩解。

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