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準力晶瓷加工機 硬脆材磨削利器

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準力公司為滿足業者對脆硬材料磨削加工需求,可用於晶圓、陶瓷、石英、玻璃及寶石等材料加工的晶瓷加工機。 準力公司/提供

本文共572字

經濟日報 戴辰

隨著5G、電動車及新能源發展,碳化矽(SiC)因兼具高壓、高頻和高效率的優勢,因而備受市場期待,然其硬度達新莫氏硬度13,僅次於鑽石,加工極其不易。

準力公司專精於各式平面磨床研發製造,為滿足業者對脆硬材料磨削加工需求,推出兩款可用於晶圓、陶瓷、石英、玻璃及寶石等材料加工的晶瓷加工機JL-200 SCG及JL-300 SCGII,該機種開發構想是利用立式磨床加工原理,將鑽石砂輪固定於氣靜壓主軸,針對表面精度及平面度要求極高的硬脆材料,進行立式磨削加工。

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矽晶圓半導體製程中最明顯的例子就是晶圓背磨製程,它決定著晶片級封裝和系統級封裝中的最小可能封裝尺寸。一般晶圓背磨製程所要求的高平坦度與表面粗糙度,唯有氣浮式主軸搭配鑽石砂輪加工吸附於氣浮式工作台上的晶圓才能達成。

晶瓷加工機JL-300SCGII型,工作台直徑為300mm,採內藏式馬達氣靜壓主軸及氣靜壓旋轉工作台,主軸轉速Min1000~Max3000rpm,伺服馬達功率15KW。工作台最大轉速為500rpm,最大承載重量為15kg。加工精度TTV 3μm,表面粗度Ra0.012μm(矽晶圓)。

準力公司電話(04)2534-9475,網址:https://www.joenlih.com/。

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