• 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出
notice-title img

親愛的用戶 您好:

謝謝您一直以來的支持及勉勵,是我們最珍視的優質會員。

經濟日報網全新改版,推出「數位訂閱」服務,特別獻上專屬4折優惠。

期許更多具脈絡的深度內容,為您梳理碎片化的財經資訊。

下次再說

推升半導體產業 中山大學辦前瞻技術國際研討會

本文共791字

經濟日報 李福忠

臺灣經濟部工業局為推動國內半導體產業於技術研發與關鍵技術之成長,今年在公私(產學)共育國內外高階人才計畫執行下,於9月23日(四)在國立中山大學舉辦「半導體前瞻技術_國際研討會」,經濟部工業局電子資訊組副組長呂正欽、中山大學副校長黃義佑、電電公會總幹事吳忠翰,均親自出席,活動並獲得日月光集團、穎威科技、華泰電子等大力支持。

經濟部工業局電資組副組長呂正欽致詞時表示,半導體產業是未來推動創新科技最重要的關鍵能力,工業局今年新增了公私共育國內外高階人才計畫,鏈結產、官、學能量,聚焦前瞻技術主題,擴大國內外高階研發人才養成與產業人才的精進,藉此深化產業研發能量、強化菁英人才培育,帶動產業轉型與躍升。

推薦

中山大學副校長黃義佑致詞時也表示,台灣半導體晶圓製造及封裝測試居全球之冠,隨著新興科技發展,未來仍有許多難題要克服。國立中山大學也積極與日月光集團等國際大型封測公司合作,提出半導體封測相關研究學院,結合業界師資,組成創新人才培育團隊,期能消弭學用落差問題,以及強化產學合作量能。

黃義佑強調,此次研討會以後摩爾時代半導體技術之突破為整體主軸,近年來隨著5G、AI、物聯網等科技蓬勃發展,IC應用多元化與極致效能,摩爾定律已經來到了瓶頸,如何打破摩爾定律,跳脫舊有IC設計觀念、延展新製程、研發新材料以及突破封裝及測試技術皆為各界熱烈投入的議題。

該研討會講題涵蓋了半導體產業關鍵技術,邀請國內外重量級講師,包含安謀國際資深技術總監陳胎裕、國立陽明交通大學副院長陳冠能、日月光研發中心副總經理洪志斌以及穩晟材料總經理朱閔聖,更連線日本住友化學事業開發部部長乙木洋平,各別從晶片設計、製程技術突破、化合物材料研發以及封測技術創新等面向進行探討,並與與會產學業界專家學者交流,為下一個半導體世代之研究及發展邁向更新的技術研討方向。

(經濟部工業局廣告)

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

上一篇
準力晶瓷加工機 硬脆材磨削利器
下一篇
聯華電子10/21舉辦2021供應商頒獎典禮 表揚卓越供應商夥伴

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!