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臺美半導體研發聯盟簽署MOU 跨國串聯AI晶片產業合作

2021-09-16 09:21經濟日報 曹松清

經濟部技術處支持工研院與臺美雙方具代表性的半導體研發聯盟攜手合作,在經濟部技術處...
經濟部技術處支持工研院與臺美雙方具代表性的半導體研發聯盟攜手合作,在經濟部技術處科技專家林顯易(螢幕右上方)、工研院副院長張培仁(螢幕左上方)見證下,由工研院電光系統所所長吳志毅(前排坐者)與美國加州大學洛杉磯分校教授Subramanian S. Iyer(螢幕左下方)簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」,搶攻AI人工智慧晶片新商機。 工研院/提供
AI晶片是AIoT(人工智慧物聯網)應用如同大腦的重要核心,為各國競相發展的技術重點。

經濟部技術處多年前就推動半導體與系統業者發展AI晶片與垂直整合應用,現在更支持工研院與臺美雙方具代表性的半導體研發聯盟-臺灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心(UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling;CHIPS)攜手合作。

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雙方於14日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」(MOU),希望以臺灣AIoT的優勢加上美國高效能運算發展經驗,攜手強化臺美前瞻半導體技術研發與互補,進一步加深臺美供應鏈合作,成功搶攻AI人工智慧晶片新商機。

經濟部技術處科技專家林顯易表示,人工智慧晶片(AI on Chip)為總統「六大核心戰略產業」及行政院「臺灣AI行動計畫」政策重點,在此目標下,經濟部技術處積極整合半導體、系統業者與全球創新機構發展AI晶片與垂直整合應用,已於108年成立「臺灣人工智慧晶片聯盟」(AI on Chip Taiwan Alliance;AITA),希望串連國內IC設計、製造、封測與終端裝置系統應用廠商,縮短產品上市時間,加速產業轉型升級。

他指出,由於臺灣擁有完整的半導體產業鏈與AIoT優勢,美國則在高效能運算上具有不可取代的地位,長期以來就有緊密的合作關係,為了深化臺美產業技術聯盟深耕合作,協助國內產業開發高競爭力的AI晶片,技術處支持工研院、ATIA與UCLA CHIPS攜手合作,從設計、製造、封裝領域迅速掌握國際系統規格趨勢,再結合臺灣半導體先進製造,投入高效能運算AI晶片開發,進而在雙方互補之下,打造出下世代人工智慧創新技術與新服務,成為更可靠的合作夥伴。

經濟部技術處促成臺美半導體研發聯盟簽署MOU,跨國串聯AI晶片產業合作,14日參...
經濟部技術處促成臺美半導體研發聯盟簽署MOU,跨國串聯AI晶片產業合作,14日參與貴賓包括經濟部技術處科技專家林顯易(螢幕右上方)、工研院副院長張培仁(螢幕左上方)、美國加州大學洛杉磯分校教授Subramanian S. Iyer(螢幕左下方)、AITA聯盟會長同時也是鈺創科技董事長盧超群(螢幕右下方),工研院電光系統所所長吳志毅(前排中)、工研院電光系統所副所長駱韋仲(前排左)、工研院電光系統所技術長張世杰(前排右)。 工研院/提供

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅指出,傳輸頻寬速度在整合異質晶片中扮演關鍵角色,工研院多年在深耕封裝領域技術下已打下雄厚基礎,並於AI on Chip計畫中發展晶片間高速傳輸介面相關技術,規格已超越國際大廠,並已進行專利布局,未來將可運用於如8K高解析度影像、5G通訊等高頻寬需求創新應用。

面對智能產品客製化與個人化趨勢興起,吳志毅說明,工研院亦著手建置少量試產線及相關技術,降低少量多樣產品的挑戰門檻。此次與UCLA CHIPS的結盟具有兩大優勢,一、透過UCLA CHIPS平台,可以對國際宣傳臺灣AI on Chip晶片間傳輸技術,藉由UCLA CHIPS讓臺灣版晶片間高速傳輸共通介面推動至國際。二、UCLA CHIPS擁有最新的技術資訊,透過結盟可將國外先進系統需求串接國內生態系,同時整合AITA及國內半導體上下游能量;初期可在工研院少量試產線中進行雛型樣品的功能驗證,未來銜接到國內半導體產業鏈接單生產,進一步協助產業界接軌國際。

美國加州大學洛杉磯分校教授Subramanian S. Iyer指出,看重工研院的創新技術與豐富的經驗,未來UCLA CHIPS將持續與工研院,在高效能運算、人工智慧異質整合與封裝技術領域上進行密切合作,相信對未來的研究方向、技術開發與人才交流等層面,都會產生更有意義的影響。

AITA聯盟會長同時也是鈺創科技董事長盧超群表示,AITA聯盟串連國內半導體相關產、官、學資源,共同搭建AI生態系並發展關鍵技術,經過兩年努力,會員數已超過125家,從AIoT系統應用角度發展裝置端AI晶片所需技術。AITA聯盟為加速促進產業升級,在國內產業連結基礎上,同步展開與全球創新業者合作。

他說,聯盟內亦有多家美商會員,在AITA所建立的平台上已進行頻繁的半導體技術交流合作。此次更與國際知名的異質整合聯盟UCLA CHIPS合作,提供於異質整合國際規格及技術發聲與交流的機會,相信在臺灣成熟的產業鏈及晶片生產豐沛經驗,結合UCLA豐富的全球整合資源助益下,可為臺灣業者搶先進行AI晶片戰略布局先機,加速AI晶片發展。

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