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達勝PI膜 助攻發展MiniLED

2021-04-21 13:26經濟日報 翁永全

從MiniLED到MicroLED,業者在摸索中前進,不斷嘗試各種技術及材料。供應商依客戶要求的規格研發供貨,未必清楚技術細節;如同台積電的供應商,無法得知製程全貌,如此形成行業的保護機制,預防一旦機密外洩帶來全面性風險。

聚醯亞胺膜(PI)在MiniLED晶粒段、背板、模組到顯示系統拼接,有可能扮演關鍵性角色。達勝科技(7419)總經理白宗城表示,PI是目前綜合性能最佳的有機高分子電子材料,柔軟性、耐高溫及絕緣具有突出表現,在電氣絕緣、FPC、軟性面板、5G 天線、散熱材料等領域廣泛應用。達勝持開放性態度,參與各種新產業的先進研發。

達勝科技總經理白宗城。 翁永全/攝影
達勝科技總經理白宗城。 翁永全/攝影

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PI的工作溫度可達400℃以上,長時間的溫度範圍介於-269℃至260℃,短時間高溫可達400℃至450℃,部分無明顯熔點,且具高絕緣性能。PI以單體合成或聚合製造,工藝複雜、生產成本及技術性高,一條產線投資額9億~17億,一般小廠會謹慎評估風險和投資回收周期。PI的生產參數與下游材料關係緊密,客製專用設備較能確保品質穩定,但設備訂製周期長、技術工藝難度高,專業人才不足,導致產業集中度高。

白宗城表示,目前PI的核心技術由由美、日、韓少數大廠掌握壟斷,台廠以達邁、達勝為代表,中國則有時代新材、丹邦科技、鼎龍股份、瑞華泰等陸廠。

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