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西門子攜手日月光 合作新的設計驗證解決方案

2021-02-25 18:15經濟日報 金萊萊

西門子數位化工業軟體與日月光(ASE)合作新的設計驗證解決方案,協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的集成電路(IC)封裝技術與高密度連結的設計,且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。

新的高密度先進封裝(HDAP)支持解決方案源自於日月光對西門子半導體封裝聯盟(Siemens OSAT Alliance )的參與,日月光是領先的半導體封裝與測試製造服務公司,該聯盟旨在推動下一代IC設計更快地採用新型高密度先進封裝技術,包括2.5D,3D IC和扇出型晶圓級封裝(FOWLP) 。

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西門子半導體封裝聯盟旨在推動下一代IC設計更快地採用新型高密度先進封裝技術,包括...
西門子半導體封裝聯盟旨在推動下一代IC設計更快地採用新型高密度先進封裝技術,包括2.5D,3D IC和扇出型晶圓級封裝(FOWLP) 。 西門子數位化工業軟體/提供

作為OSAT聯盟的一員,日月光最新的成果包括完成封裝設計套件(ADK)的開發,該套件可協助客戶進行日月光扇出型封裝(FOCoS)和2.5D中介層線路(MEOL)的設計,並充分利用西門子高密度先進封裝設計流程。日月光和西門子還同意進一步擴大合作關係,包括未來建立從FOWLP 到 2.5D封裝基板設計的單一設計平台。 這些合作都將採用西門子的Xpedition™ Substrate Integrator軟體和Calibre®3DSTACK平台。

日月光集團副總裁洪志斌博士表示,通過採用西門子Xpedition Substrate Integrator和Calibre 3DSTACK技術,並整合目前日月光的設計流程,客戶可以減少2.5D/3D IC和FOCoS的封裝規劃和驗證週期,在每一次設計週期中,大約可以減少30%到50%的設計開發時間。通過全面的設計流程,可以更快速,更輕鬆地與客戶共同進行2.5D/3D IC和FOCoS的設計,並解決整個晶圓封裝中的任何物理驗證問題。

OSAT聯盟計畫有助於促進高密度先進封裝在整個半導體生態和設計鏈中的採用、實施和發展,使系統和無晶圓廠半導體公司能够通暢無阻地開發新的晶圓級封裝技術。該聯盟可協助客戶充分利用西門子的高密度先進封裝流程,迅速將物聯網(IoT)、汽車、5G網絡、人工智慧(AI)和其他快速增長的創新IC應用推向市場。

西門子數位化工業軟體電路板系統高級副總裁兼總經理AJ Incorvaia表示,經過充分驗證的ADK現在可以支持日月光先進的FOCoS和2.5D MEOL技術,希望可以協助客戶從傳統晶片設計輕鬆過渡到2.5D、3D IC和扇出型解決方案。

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