台積電秉持「技術領先、製造卓越」專精於專業積體電路製造服務，隨著製程世代演進，邏輯電路技術挑戰尺寸極限，晶圓良率的缺陷檢測難度同步提高。若要比擬晶圓良率的缺陷檢測難度，猶如自外太空望向臺灣，在街道上找尋出掉落的一枚一元硬幣，因此，精進防守機制與檢測能量勢在必行。

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全年無休的晶圓廠中，如何快速且精準早一步發現產線上的異常機台，並及時正確改善，成為晶圓製造良率精進的最大關鍵。但如前所言，缺陷之於晶圓尺寸的差距如此巨大，缺陷的訊號自然相對微弱，易導致漏逮情況發生。今年度晶圓15B廠威熊圈憑藉著2015年台積電善美圈「人工轉自動化」奠定的基礎，持續精進改善，選定主題為「智能化」晶圓檢測防守系統。

晶圓缺陷檢測猶如歌手萬人海選，首先眾多選手上網登錄選手資格，主辦單位再透過設定年齡、身高、體重…等條件，選出第一階段的目標選手，以上則如同缺陷檢測的「掃片」與「選片」；之後透過層層的競賽與評審的各項評比審視，給出最終排名，此則視同缺陷檢測的「看片」與「辨片」。唯獨不同的是，歌手海選中涉及人工且耗時相關程序，台積電晶圓15B廠威熊圈則是以「大數據、機器學習、影像學習、深度學習」的尖端人工智慧方法來執行晶圓之選片派貨、取樣、校準與精準辨識，透過智能化的分數加乘，成功提升檢測產能二倍以上。

威熊圈圈長暨良率精進部門主管劉俊秀：感謝台灣持續改善競賽給予威熊圈智能應用類金塔獎的肯定，晶圓先進製程不僅僅仰賴眾多工程師的專業背景，而且需要更多的智能化方法來協助管理決策，藉此改善專案也成功申請多項專利及營業秘密，並於先進半導體技術製造會議 (ASMC)發表智能技術應用，AI理論與半導體實務結合成功，確實獲益良多。

台積電晶圓15B廠廠長蘇斌嘉：團隊秉持創新改善精神和結合人工智慧應用，精進晶圓缺陷檢測系統，並將專業技術展開至各廠區，更可放眼先進5、3、2奈米，朝全智能工廠的目標邁進。奠基於台積電在高階晶圓製程技術的領先地位，並成為協助客戶成長的好夥伴，台積電F15B威熊圈期望能拋磚引玉，持續推動未來台灣企業在智能化應用的發展。