因應製程微縮 汎銓逐季添購高階故障分析機台
汎銓表示，不同於材料與表面分析著重分析結構與材料特性，故障分析技術猶如IC晶片的偵探，在不破壞故障現場的前提下，透過專業分析與判斷，確認晶片的故障真因與機制。
在超越摩爾定律時期，隨著製程微縮(目前為5奈米)，與日趨複雜的封裝技術(2.5D或3D)，故障分析的難度成指數型式遞增，為了滿足第一線客戶的需求，汎銓科技在2021年第一季開始，就逐季添購最新的高階故障分析機台。
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其中，鎖相熱放射偵測系統(Thermal EMMI)，可以在不破壞晶片封裝情況下偵測故障點，絕倫的靈敏偵測器可在極低的上電功率下，定位出故障點，再輔以相位分析，便可獲取故障位置的深度資訊，解決客戶在3D封裝故障定位的難題。此外，也引進業界獨有，可搭配故障分析定位機台的高壓電源，將上電電壓大幅提升到3,000伏特，滿足需高電壓故障定位的高壓元件與車載晶片需求。
透過鎖相熱放射偵測系統定位故障位置後，客戶即可確認問題是否源自封裝過程；藉由最新的超高空間解析度3D X-Ray，也能針對故障位置，進行仿擬電腦斷層的X-Ray掃描，找出故障的真因。
鎖相熱放射偵測系統與3D X-Ray是汎銓非破壞故障分析的利器，也是故障分析的第一站，尤其是超越摩爾定律的新型態異質整合封裝體，能在不破壞封裝體與內部晶片的情況下，精準判斷故障位置，接續後面的分析。
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