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因應製程微縮 汎銓逐季添購高階故障分析機台

2021-01-14 13:26經濟日報 翁永全

汎銓表示,不同於材料與表面分析著重分析結構與材料特性,故障分析技術猶如IC晶片的偵探,在不破壞故障現場的前提下,透過專業分析與判斷,確認晶片的故障真因與機制。

在超越摩爾定律時期,隨著製程微縮(目前為5奈米),與日趨複雜的封裝技術(2.5D或3D),故障分析的難度成指數型式遞增,為了滿足第一線客戶的需求,汎銓科技在2021年第一季開始,就逐季添購最新的高階故障分析機台。

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其中,鎖相熱放射偵測系統(Thermal EMMI),可以在不破壞晶片封裝情況下偵測故障點,絕倫的靈敏偵測器可在極低的上電功率下,定位出故障點,再輔以相位分析,便可獲取故障位置的深度資訊,解決客戶在3D封裝故障定位的難題。此外,也引進業界獨有,可搭配故障分析定位機台的高壓電源,將上電電壓大幅提升到3,000伏特,滿足需高電壓故障定位的高壓元件與車載晶片需求。

透過鎖相熱放射偵測系統定位故障位置後,客戶即可確認問題是否源自封裝過程;藉由最新的超高空間解析度3D X-Ray,也能針對故障位置,進行仿擬電腦斷層的X-Ray掃描,找出故障的真因。

鎖相熱放射偵測系統與3D X-Ray是汎銓非破壞故障分析的利器,也是故障分析的第一站,尤其是超越摩爾定律的新型態異質整合封裝體,能在不破壞封裝體與內部晶片的情況下,精準判斷故障位置,接續後面的分析。

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