汎銓《先進分析技術論壇》2/1台元科技園區登場
汎銓科技去年底設立竹北營業據點，低調進駐台元科技園區台元二街1號，2/1在園區的宴會廳舉辦《先進分析技術論壇》，估計將有上百位半導體業菁英參與。這場開春以來最盛大的半導體研討會日期選在2/1，與「二街1號」地址形成有趣的巧合。
董事長柳紀綸表示，《先進分析技術論壇》講師都是該公司的強棒，由技術長陳榮欽博士主講「半體先進製程材料分析技術」、電路修補工程處李?青經理主講「如何提高電路修補良率」、技術行銷處張仕欣博士主講「New Technology，New Thoughts MSS FA 2.0」、以及竹北FA工程處林榮君博士主講「先進製程故障分析與如何提高分析成功率？」。
台元科技園區吸引IC設計業群聚，汎銓科技貼近客戶，企圖心不言可喻，竹北營業據點開幕也在當天盛大舉行，並且安排參與技術論壇的來賓，在會後步行前往參觀。
汎銓科技深耕材料分析技術，博得半導體產業「高階製程領航者」美譽，2020年獲得專利認證的卓著技術--利用低溫真空鍍膜技術(ALD)保護脆弱材料，以及先進製程中領先業界的超低介電材料(Low K)與極紫外光(EUV)光阻的優異材料分析基礎；也在2019年底擴展表面分析(SA)服務，巨資購入四台最新的高階二次離子質譜儀(SIMS)，除了服務既有客戶，也將服務廣度擴展到第二代與第三代半導體產業。
延續2020年強勢問鼎的決心，汎銓秉承「設備投資無上限」的決策，2021年針對超越摩爾定律(More than Moore)的需求，全面強化並續航故障分析(FA)的能量，一方面添購最新的高階故障分析機台，也將實驗室服務據點延伸到IC設計重要聚落竹北台元科技園區，提供自故障分析、材料分析、到表面分析的一站式高品質分析服務。
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