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工研院攜英 推動下世代化合物半導體創新發展

2020-11-02 16:15經濟日報 曹松清

工研院與英國化合物半導體應用創新中心 (CSA Catapult )以線上方式進...
工研院與英國化合物半導體應用創新中心 (CSA Catapult )以線上方式進行化合物半導體以及其相關技術研究的合作備忘錄簽署。合約由工研院電光系統所所長吳志毅(圖左二)與英國化合物半導體應用創新中心代理執行長暨技術長Martin McHugh代表雙方簽署;同時,由英國對臺貿易特使福克納勳爵(Lord Faulkner)、工研院院長劉文雄(螢幕上排中)、英國創新局(Innovate UK)副執行主席兼首席業務官Simon Edmonds、英國化合物半導體應用創新中心策略發展總監 Andy Sellars、工研院副院長張培仁(左)、英國在臺辦事處副代表畢騰安(Andrew Pittam,左起三)、英國在台辦事處創新處處長沃邁可(Michael Watters,右)一同見證。 工研院/提供
5G、車用電子、光通訊、智慧物聯網等應用發展,推升對新世代半導體技術的需求,化合物半導體由兩種以上的元素構成,依據不同材料特性,能設計出耐高溫、抗高電壓、抗輻射與可發光等元件產品,為半導體技術與應用帶來新契機。

為推升化合物半導體的研發,工研院與英國化合物半導體應用創新中心(Compound Semiconductor Applications Catapult,簡稱CSA Catapult )在英國國際貿易部貿易政策部長韓斯(Greg Hands)、英國對臺貿易特使福克納勳爵(Lord Faulkner)、英國創新局(Innovate UK)副執行主席兼首席業務官Simon Edmonds與英國在臺辦事處副代表畢騰安(Andrew Pittam)見證下,共同簽署合作備忘錄,針對化合物半導體以及其衍生的相關技術研究與應用展開合作。

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Greg Hands表示,英國與臺灣在化合物半導體上絕對是最自然的合作夥伴,我們具有互補的優勢,這些優勢相互結合將帶來新型態的創新,並讓我們邁向一個更加互聯,更加綠色環保的世界,我們非常樂見化合物半導體應用創新中心與工研院的合作。

Simon Edmonds表示,欣見化合物半導體應用創新中心與工研院共同簽屬合作合約。早在2010年Hermann Hauser的案例研究中就指出工研院是全球半導體領域具領先地位的研發機構,我們期待看到化合物半導體應用創新中心和工研院之間開展令人興奮的合作。

工研院院長劉文雄表示,工研院長期致力投入半導體研發,在電子與光電、物理、化學和材料相關等領域都有很好的基礎,一直以來並與臺灣蓬勃發展的半導體供應鏈有著很強的互動與鏈結,推動今半導體成為臺灣經濟最重要的助力。近期,5G、高頻、綠能、車用電力之應用帶動了化合物半導體技術成為下世代半導體發展重點,因此與英國化合物半導體應用創新中心成為合作夥伴,借重中心在半導體材料上的技術優勢,搭配工研院在半導體製程上的豐沛能量,共創新局,雙方同時也均是具有鏈結研發與產業端使命的研發機構,期望此次的合作能開啟臺英雙方在半導體產業合作的新篇章。

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示,5G、AI人工智慧的發展下,大量的資料與高速的運算需求,帶動了半導體材料的發展成為重要議題。此次與英國在相關領域研究上首屈一指的化合物半導體應用創新中心合作,透過化合物半導體應用創新中心在半導體磊晶、設計與系統應用領域上的專長,搭配工研院在半導體製程、寬能隙電力電子、異質整合、先進顯示、感測、光通訊等的領先能量,一同投入下世代化合物半導體研究,創造化合物半導體在未來5G、智慧互聯網的廣泛應用。

化合物半導體應用創新中心代理執行長暨技術長Martin McHugh表示,化合物半導體應用創新中心是由英國創新局(Innovate UK)支持下的非營利性工業技術研究組織,同時也是全球領先的化合物半導體群聚CS Connected的創始成員,很高興此次與工研院合作,藉由合作備忘錄的簽署,深化兩個世界級研發機構更緊密的合作,期待未來共同發展出先進的電子產品,並建立長遠的市場夥伴關係。

工研院與化合物半導體應用創新中心雙方將就「寬能隙電力電子與通訊」、「光電半導體」、「Micro LED」、「3D立體感測技術」、「矽光子技術」、「異質整合」與「先進封裝」等技術做交流合作。臺灣擁有擁有完整的半導體產業鏈,從上游的IC 設計到後段的IC製造與IC封測,專業分工模式獨步全球,而英國具有許多半導體元件設計與化合物半導體相關開發技術的企業,工研院與化合物半導體應用創新中心期望以此次的合為開端,藉由雙方鏈結產業及帶動產業發展的角色,進一步深化臺英雙方推動高科技產業創新的交流與合作。

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