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環球晶擬以45億美元併Siltronic 將躍居12吋晶圓二哥 07:30

M31円星科技 獲台積開放創新平臺電年度獎項

2020-10-23 09:59經濟日報 曹松清

M31円星科技執行副總經理石維強代表公司,獲頒2020年台積電OIP「特殊製程矽...
M31円星科技執行副總經理石維強代表公司,獲頒2020年台積電OIP「特殊製程矽智財合作夥伴」獎。 円星科技/提供
矽智財開發商M31円星科技(股票代號:6643)受台積電認可,並獲頒「2020年特殊製程矽智財合作夥伴獎」。

台積電開放創新平臺(OIP,Open Innovation Platform®)年度獎項,旨在表彰產業生態系統之合作夥伴,如M31円星科技,在實現下一世代系統單晶片(SoC)及三維積體電路(3DIC)設計方面所做的卓越貢獻。

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該獎項的頒發是基於M31下列幾項已完成產品的傑出表現:特殊製程​​28nm嵌入式快閃記憶體之SRAM編譯器;特殊製程28nm高壓工藝之SRAM編譯器;特殊製程90nm BCD+(Bipolar-CMOS-DMOS+)之標準單元庫,GPIO,及SRAM編譯器。

「M31和台積電自2012年開始建立長期的合作關係。我們很榮幸能再次獲得台積電的獎項。」M31董事長林孝平表示。「在此同時,這份殊榮也代表著更大的責任與更重的承擔。未來,我們仍持續秉持著精品矽智財的理念與初衷,以及對客戶的承諾,不斷精進創新,以提供更高效能的產品與更高品質的服務。」

台積電資深處長Suk Lee表示,「恭喜M31榮獲2020年度台積電特殊製程矽智財合作夥伴獎。」「希望我們持續保持合作關係,以解決客戶的設計挑戰,並擴展PPA優化設計平臺的發展,以滿足智慧手機、高速運算、車用電子、人工智慧/機器學習和物聯網等相關應用的需求。」

年度OIP最佳合作夥伴的頭銜授予在設計、開發和技術方面,加速晶片創新達到最高標準的合作夥伴。M31円星科技將持續與台積電合作,以採用台積電最新技術的認證解決方案和服務,實現下一代系統單晶片(SoC)及三維積體電路(3DIC)設計。

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