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杜益精材 引進DuPont先進封裝膠材

2020-09-24 10:26經濟日報 李炎奇

半導體與LED封裝膠材專業代理商「杜益精材」,今年首次參加2020國際半導體展,9月23到25日在I區2908攤位展出DuPont(杜邦)在半導體封裝的矽膠產品與應用。

杜益精材表示,受到COVID-19疫情影響,居家辦公比例大幅提高,筆記型電腦的需求大幅上升,伺服器、雲端數據的要求也更甚嚴謹。針對這些應用,杜益精材在FCBGA封裝材料上面持續推出具有接著力的高導熱TIM1膠材與具有高接著力的Lid Seal產品。另外也搭配有No residues flux與Epoxy solder paste來增加Solder joint的接著力與可靠度表現。

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此外,在光纖數據傳輸發展上,數據的傳輸與資料的處理速度都需要高導熱的固晶銀膠(>20w/mk, epoxy silver die attach glue)來輔助晶片的效能。加上近幾年蓬勃發展的醫療晶片,用來輔助遠距醫療的感應器sensor,以及平常我們智能生活中會用到的手機指紋辨識器、臉部辨識到智能汽車的影像感測器等等,都需要可靠度高的封裝膠材。杜益精材提供從die attach, optical die coating/encapsulant 到Molding/ holder bonding, EMI Shielding 等相關應用膠材的完整解決方案,以應用在InFO, SiP 與AiP 等等封裝形式中。

杜益精材在國際半導體展展示DuPont(杜邦)先進封裝膠材。 業者/提供
杜益精材在國際半導體展展示DuPont(杜邦)先進封裝膠材。 業者/提供

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