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均華扇形封裝黏晶機 全域控制精度高

2020-09-23 20:05經濟日報 翁永全

隨著半導體大廠未來幾年積極展開對先進封裝的投入,先進封裝設備的需求的擴大已是必然的趨勢。均華精密(6640)將推出最新量產型全域3um高精度高速Fan out Die Bonder,精度優於國外領導品牌,吸引市場的矚目。(2020半導體展L0428攤位)

這款半導體機台是針對晶圓級扇形封裝(Wafer Level Fan Out)製程而來,將成為先進封裝製程量產的利器,也使此先進製程的量產效能與品質再向前躍進一大步。均華發言人石敦智表示,先進封裝多年來雖然有多元的形式發展,晶圓級扇形封裝仍為各大廠發展主軸,市場已更趨明確、活絡。扇型封裝製程由於有高溫熱壓(>150度,>200N)製程變因,全域控制高精度是一件相當不容易的事。

均華/提供
均華/提供

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法人指出,投入半導體Bonder研發者眾,即使與日系設備細部拆解剖析,均華都具競爭力。均華這台設備對應半導體龍頭廠的即時需求,但對照市場多數客戶的發展進度,則屬超前部署。至於誰是使用者?台灣檯面上發展先進封裝的半導體業者全數納入應無疑義,均華也鎖定中芯、長電、華天等對岸晶圓及封測一線大廠。

在應用方面,Fan Out使IC更節能、體積更小,並且更快速反應,為手機核心晶片所必需。目前為成長階段,但初期年需求量就有數十部,未來難以估計,5G、AI、電動車等市場一致看好的新興產業,也是重要的驅動力。石敦智表示,WLP及PLP持續發展,高精度Bonder為關鍵機台問世,為後市發展提供有力的對策。

晶圓製造技術幾年內從7奈米發展至5、3奈米,法人表示,每跳一階,都代表技術上革命性的突破,每個世代至少相隔2年以上。在扇型封裝機台的研發,5um Bonder可滿足現階段市場的大部份需求,均華跳躍式發展3um設備,布局未來,領先同業一個世代。

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