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意法薄型表面黏著包裝肖特基二極體 提升功率密度及效能

2020-08-31 11:28經濟日報 楊連基

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST),新推出26款採用薄型SMA與SMB扁平封裝、額定電壓25-200V、額定電流1-5A的肖特基二極體。

此款二極體的厚度1.0mm,相較標準SMA與SMB封裝產品薄50%,讓設計人員能夠在提升功率密度的同時節省空間。封裝面積與標準SMA與SMB相同,可直接插入替換原來的原件。此外,相較封裝面積相同的標準解決方案,意法半導體新款肖特基二極體的額定電流更高,現有採用SMC二極體的電路可以考慮改用尺寸更小的意法半導體SMB扁平封裝元件,而採用SMB的設計則可以改用意法半導體的SMA扁平封裝二極體。

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意法半導體推出薄型表面黏著包裝肖特基二極體,提升功率密度及效能。 意法半導體...
意法半導體推出薄型表面黏著包裝肖特基二極體,提升功率密度及效能。 意法半導體/提供

這些新元件均採用最先進的製造技術,低正向電壓是其特性,可以為工業和消費性應用帶來優異的效能,例如,電源和輔助電源、充電器、數位招牌、遊戲機、機上盒、電動自行車、電腦周邊、伺服器、通信板卡和5G中繼器。

意法半導體十年產品供貨承諾確保新肖特基二極體長期供貨無憂,SMA扁平封裝分為30V/1A的 STPS130AFN和STPS1L30AFN兩款產品,SMB 扁平封裝則包含200V/4A的STPS4S200UFN和100V/5A的STPS5H100UFN兩款產品。所有元件均規定了雪崩特性,並提供一個適合波峰焊和回流焊的開槽引線。

更多資訊,請造訪:www.st.com/stpower-flat-rectifiers。

■關於意法半導體

意法半導體(STMicroelectronics;ST)擁有46,000名半導體技術、產品和方案的創新和創造者,掌握半導體供應鏈和最先進的製造設備。作為一家獨立的半導體設備製造商,意法半導體與逾十萬客戶、上千合作夥伴一起研發產品和解決方案,共同打造生態系統,一同攜手應對各種挑戰和機會,滿足世界對於永續發展之更高的需求。意法半導體的技術讓人們出行更智慧、電力和能源管理更高效、物聯網和5G技術應用更廣泛。詳情請瀏覽意法半導體官方網站:http://www.st.com。

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