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愛普子公司處分資產 估挹注每股盈餘6.13元 15:36

穎崴Q3開紅盤 7月營收創新高

2020-08-07 08:38經濟日報 李憶伶

半導體測試介面大廠穎崴(6515)昨(6)日公告,7月合併營收3.32億元,創下興櫃掛牌以來的新高,2020年累積1~7月營收達17.93億元,相較去年同期成長7%。

穎崴科技今年以來表現亮眼,單月營收持續創新高,在產業龍頭台積電的高階製程量產帶動下,各類半導體供應鏈均受惠出貨暢旺,穎崴也看好Q3營運,可望挹注全年營收。

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全球5G基礎建設逐漸建置完備,5G手機陸續開始出貨,讓基頻(Baseband)、應用產品處理器(AP)與RF晶片等成為半導體重要的發展核心,從現有的Sub-6G到即將到來的毫米波頻段 mmWave,穎崴都有完整高效的測試介面解決方案持續與全球IC設計公司合作研發。

隨著半導體走向更高階製程,封裝技術也走向立體堆疊、異質整合發展,以提高晶片整體效能,對測試介面技術的要求也帶來更高的挑戰。

穎崴憑藉多年累積的技術與經驗與全球晶片大廠共同合作開發DFT (Design for Test)、DFM (Design for Manufacture) 及 DFA (Design for Analysis)測試介面技術,從IC設計階段到量產提供更高效解決方案。

穎崴除了在手機POP Socket、高頻高速Coaxial Socket、高階老化Burn-in Socket及各類溫控系統Thermal Control System等,在高階系統晶片SIP (System in Package) 及即將在5G高階模組AIP (Antenna in Package) 應用的測試解決方案耕耘許久,隨著客戶的生產時程到來將被大量採用。

另外隨著高階伺服器、汽車電子、高速網通產品的需求,穎崴在高階老化測試 (Burn-In Test) 也和各大實驗室及封測廠 (OSAT) 擴大合作成效卓著,產品營收佔比亦逐漸提升。

穎崴高階封裝測試解決方案的長期佈局,自2019年起陸續開花結果,各國際一線大廠背後都能看到穎崴的產品。2020年不只受惠於疫情帶動CPU、GPU、HPC市場的爆發,特別是美系處理器大廠翻轉超車上演大驚奇受到全球注目,這些客戶也都是穎崴長久布局十幾年的合作夥伴。

隨著5G通訊逐步完整成熟,同時拓展5G+AIOT的其它應用,如車用半導體、工業用半導體、智慧城市、AR/MR、遠距醫療等,穎崴營收前景看俏,成長可期。

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